
6月23日消息,据日经新闻报道,光刻机大厂ASML高管对外表示,半导体业只有通力合作,任何国家想与他国脱钩,并建立完全自主的产业链,即使并非不可能也会极其困难。

6月21日,在结束美洲、欧洲、中国台湾等地的年度技术论坛之后,台积电正式在中国上海召开年度技术论坛。本场论坛由台积电总裁魏哲家、台积电中国总经理罗镇球领衔,台积电业务开发暨海外运营办公室资深副总张晓强、欧亚业务及技术研究资深副总侯永清也都有出席。在此次论坛上,台积电分享了其最新的技术路线以及对产业未来趋势的看法。此外,之前传闻还显示,台积电相关高管还将拜访阿里巴巴 、壁仞等大陆重要客户。

今年618期间,京东云在行业内首次以全栈国产化产品矩阵,成功支持京东618的全链路场景。

6 月 21 日消息,三星近日发布了最新款的汽车处理器 ——Exynos Auto V920,基于 5nm 工艺制造,是几年前推出并已用于奥迪汽车的 Exynos Auto V9 芯片的继任者,现在这款处理器的更多信息已经公布。

6月21日消息,思科系统公司于当地时间周二推出了用于AI超级计算机的SiliconOne G200/G202系列网络芯片,将与Broadcom(AVGO)和Marvell的产品进行竞争。

6月21日消息,据市场研调机构IDC最新公布的统计数据显示,2022年全球晶圆代工营收同比增长27.9%,但是预计2023年恐将同比下降6.5%。

6月21日消息,据日经新闻近日报道,华为正在向大约 30 家中小型日本公司收取使用专利技术的许可费。对此,华为于6月20日对外回应称,保护知识产权是创新的必经之路,专利制度的本质是激励创新,合理收费是创新的结果而非目的。

6月20日,沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)发布公告称,公司于近日收到沈阳高新技术产业开发区人民法院出具的《刑事判决书》,对被告人汪某的违法犯罪行为作出一审判决。

6月21日消息,泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片,其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装,支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU,车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局,同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行节点。TCPL010也填补了支持LIN自动寻址的国产小封装车规氛围灯芯片领域的空白。在国产车规芯片领域具有重要的应用意义和战略意义。

6月21日消息,半导体硅片大厂环球晶圆于20日召开股东会,董事长徐秀兰表示,半导体硅片产业第二季、第三季营运仍有一些压力,环球晶圆连续13个季度正成长的表现可能会在第二季终止,不过第四季会好转,今年成长展望不变,明年会更有盼头。

6月21日消息,根据外媒Wccftech引用市场信息报道称,尽管谷歌宣称,搭载在其智能手机产品Pixel 7a 和 Pixel 7 中的 Tensor G2 处理器都是由三星的晶圆代工业务部门所生产,但因为处理器所使用的封装技术有所不同,所以也造成两款手机所搭载的 Tensor G2 处理器性能有落差。

6月20日晚间,国产射频器件大厂卓胜微发布公告称,近日收到公司实际控制人之 一 的TANG ZHUANG(唐壮)先生的通知,其与 YI GEBING(易戈兵)女士经友好协商,已解除婚姻关系。在离婚财产分割方面,唐壮将其所持有的6.14%股权转让给了易戈兵。按卓胜微6月20日收盘价104.12元/股计算,这笔“分手费”所对应的市值超过34亿元。