6月25日消息，近期印度总理莫迪（Narendra Modi）正在美进行国事访问。美国电商巨头亚马逊公司（Amazon）首席执行官贾西（Andy Jassy）于当地时间6月24日与印度总理莫迪会面时表示，亚马逊将在印度加码投资150亿美元。

6月25日消息，据彭博社报道，当地时间本周五，美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程，并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于 3 亿美元的材料和制造设备设施项目，小于 3 亿美元的，则属于小型半导体供应链项目。

从现状看，占有新能源车、工业机器人、物联网等市场，中国成熟芯片的生产制造对全球半导体企业的吸引力持续增强，中外合作频频。​

当地时间6月22日，美国总统拜登在白宫会晤来美进行国事访问的印度总理莫迪。双方在会后发表了一份涉及58项内容的联合声明称，美印将在科技、防务、清洁能源转型、公共卫生等领域加强合作。其中，在科技领域的合作，包括了太空、半导体及供应链、信息通讯、量子技术、人工智能及学术合作等方面。

6月24日消息，据日经亚洲报道，日本电器大厂松下计划将目前在中国部分生产的家用空调产能转移到日本国内的工厂。

6月24日消息，据中国台湾媒体报道，近日，台积电日本熊本晶圆厂的合资伙伴——索尼半导体解决方案公司社长兼CEO清水照士对外透露，索尼对半导体产能需求超过台积电熊本厂所能提供，该公司正与台积电沟通在日本建第二座晶圆厂相关事宜，但还没决定是否参与投资。

当地时间6月22日，英特尔发布新闻稿宣布组织架构重组，旗下制造业务（包括现有的自用的IDM制造及晶圆代工业务（IFS））未来将独立运作并产生利润。而在这种新的“内部代工厂”模式中，英特尔的产品业务部门将以与无晶圆厂半导体公司（Fabless）与外部晶圆代工厂类似的合作方式与公司制造业务集团进行合作。

当地时间6月22日，美国存储芯片大厂美光科技宣布计划在印度古吉拉特邦建造一座新的封装和测试设施，将实现DRAM和NAND产品的组装和测试制造，即专注于将存储晶圆转化为球栅阵列（BGA）集成电路封装、存储模块和固态驱动器，并满足国内外市场的需求。