日本、欧盟将共享芯片补贴信息，以避免半导体供应过剩！
6月29日消息，据日经新闻报道，日本和欧盟政府正计划共享半导体支持政策信息，以便于各自有效分配资源，避免供应过剩。共享的信息将涵盖企业补贴条件、补贴的金额和理由、激励措施预期创造的内部供应和需求等。
亚智科技FOPLP封装技术再突破：为需求激增的高电性、高散热性车载芯片提供最佳生产解决方案
6月29日消息，作为一家活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，继打造业界最大700 x 700 mm生产面积的FOPLP封装技术 RDL生产线，为芯片制造商提供产能与成本优势后，持续投入开发关键电镀设备，并于近日在两大重点技术的攻关上取得重大突破：
沈子瑜：星纪魅族集团以「手机域」开创融合发展新未来
2023年6月28日至6月30日，2023 MWC 上海世界移动通信大会（简称「MWC 上海」）盛大启幕。星纪魅族集团以「万物互融，热爱无界」为主题重磅亮相此次展会，向全球行业客户、合作伙伴及用户分享了消费电子和智能汽车两个行业协同发展的技术创新与融合成果，为产业发展探索全新的融合赛道。
思特威推出全新1.3MP车规级大靶面图像传感器，赋能高端车载环视应用
6月29日，思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。该背照式(BSI)图像传感器集卓越的夜视成像性能、出色的高动态范围(HDR)功能、升级的自研Raw域算法于一体，可凭借出色的图像品质赋能高端车载环视影像应用。作为思特威Automotive Sensor(AT)Series系列全新力作，SC130AT符合AEC-Q100 Grade 2等级要求，以高性能和高可靠性推动更高级别的智能驾驶发展。
美国将升级对AI芯片出口限制？NVIDIA高管回应
6月29日消息，据CNBC、MarketWatch、路透社等多家外媒报导，NVIDIA（英伟达）首席财务官Colette Kress于当地时间28日在一场财务会议上表示，美国可能推出的新的限制政策，虽然不会对财务造成立即影响，但未来可能会伤及公司增长动力。
2023年半导体资本支出暴跌
6月29日消息，根据 IC Insights 的数据，2021 年半导体资本支出 (CapEx) 增长 35%，2022 年增长 15%。根据公司声明，我们预测2023 年半导体资本支出将下降 14%。削减幅度最大的是存储公司，降幅为 19%。其中，SK 海力士的资本支出将下降 50%，直接腰斩。美光科技的资本支出将下降 42%。三星在 2022 年仅将资本支出增加了 5%，到 2023 年将保持大致相同的水平。
减产30%持续至2024年！美光：存储芯片市场已走出底部，将会上扬！
当地时间2023年6月28日，美国存储芯片大厂美光科技公布了截至2023年6月1日的2023财年第三财季的财报。
联电48.58亿元收购厦门联芯100%股份，三年分期计划改为一次完成！
6月29日消息，晶圆代工大厂联电发布公告指出，原本斥资 48.58 亿人民币，分 3 年向厦门金圆产业发展及福建省电子信息产业创业投资合作企业回购厦门联芯 12 吋厂股权的交易案，改为全部一次性完成。在完成该交易案之后，预计将有助于联电认列厦门联芯获利比重增加，提升相关财报表现。
鸿海董事长刘扬伟：鸿海集团中国业务不是去产能化，而是去风险！
6月28日消息，鸿海董事长刘扬伟在27日于天津开幕的世界经济论坛“新领军者年会”（夏季达沃斯论坛）上表示，富士康没有转出中国的计划，鸿海集团中国业务不是去产能化，而是去风险，要企业可持续性发展。
高通在2023年国际计算机视觉与模式识别会议上，展示先进研究成果并将生成式AI引入边缘侧
华虹半导体科创板IPO，国家大基金二期将认购不超过30亿元的人民币股份
6月28日晚间，晶圆代工大厂华虹半导体在港交所发布公告称，国家集成电路产业基金II（以下简称“大基金二期”）将作为战略投资者参与建议人民币股份发行（科创板IPO），认购人民币股份发行项下认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份（视乎配发情况而定）。
应用引领集成电路产业高质量发展，第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）7月即将在无锡召开
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。
