大模型风暴“卷”至芯片设计
大模型带来的AI算力风暴已经蔓延至芯片设计领域。
SK海力士HBM芯片供不应求，英伟达、AMD等排队下单
7月4日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，包括英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的全球科技巨头，已相继向SK海力士申请了HBM3E样本。申请样本是下单前的必要程序，目的是测试该HBM3E存储芯片与客户的CPU、GPU或云端系统是否兼容。这也意味着，SK海力士的HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产，进入到了交货前的最后阶段。
传美国政府将限制中国企业使用美国云计算服务！
7月4日消息，据华尔街日报报道，知情人士透露，美国拜登政府正准备限制中国公司使用美国云计算服务，此举可能会进一步加剧中美之间的对抗关系。
地平线与四维图新签署战略合作协议，围绕智驾系统等多领域加深合作
近日，地平线与四维图新达成战略合作，双方将建成全面战略合作伙伴关系，推动众源更新、ADAS、行泊一体，以及基于芯片能力互补打造的驾舱一体等多领域业务融合。地平线将基于征程®系列芯片及配套开发工具，发挥智驾视觉感知等技术优势，与四维图新开展一系列智能驾驶系统级全面合作，助力四维图新开发与落地市场领先的技术产品，为行业高速发展贡献力量。
思尔芯首款支持PCIe Gen5原型验证EDA工具上市，高性能加速AI设计
2023年7月4日，业内知名的数字前端 EDA 供应商思尔芯（S2C），发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统 S8-40。新产品除了支持 PCIe Gen5，还拥有丰富的连接选项，海量的数据传输带宽，以及完整的原型验证配套工具，为当前如 AI、GPU 芯片等大存储和大数据设计提供了有效的解决方案。
重庆国资100亿增资三安光电控股股东
7月3日晚间，LED芯片龙头三安光电发布公告称，公司收到股东福建三安集团有限公司（以下简称“三安集团”）通知，三安集团与重庆高永企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“重庆高永”）签署了增资协议，重庆高永将向三安集团控股子公司三安电子增资100亿元。
二季度全球笔记本电脑出货量环比增长15.7%，终止连续六个季度下滑
7月4日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布报告显示，今年二季度全球笔记本电脑出货量达4045万台，虽然与去年同期相比仍下滑11.6%，但环比增长了15.7%，终止了连续六个季度的环比下滑。在库存压力缓解，渠道回补需求的背景下，预估第三季出货量将继续环比增长6.5%至4308万台。市场看好，宏碁、华硕、广达、仁宝、纬创等笔记本电脑供应链厂商的订单将逐渐恢复。
鸿海将在越投资2.46亿美元建厂，主要生产电动汽车零组件
7月4日消息，据日经亚洲报导，鸿海计划投资大约2.5亿美元，在越南北部设立两座新的零组件工厂，其中一座工厂将生产电动汽车零组件。
凭借内置的64GB HBM2e，Intel Xeon Max 9480/9468在HPC和AI工作负载中展现出巨大优势！
据外媒Phoronix报道，其测试了美国超微(Supermicro)公司基于英特尔至强（Xeon） Max 9480/9468处理器的服务器Hyper SuperServer SYS-221H-TNR，显示Xeon Max 9480/9468内置的64GB HBM2e高带宽内存显著提升了整体的高性能计算（HPC）和人工智能（AI）计算的工作负载能力。
日本将与欧盟签署备忘录，加强半导体领域合作
7月4日消息，据日本《读卖新闻》报道，日本与欧盟将签署备忘录，加深半导体领域的合作，并建立信息快速共享机制，避免因相关材料短缺导致供应链中断。外界猜测，日本与欧盟合作目的在于加强经济安全，并降低对中国在半导体和先进技术上的依赖
突发！商务部决定对镓、锗相关物项实施出口管制！全球半导体产业将受影响！
7月3日，商务部与海关总署发布公告，宣布对镓、锗相关物项实施出口管制。未经许可，不得出口。
得益于先进封装技术的领先性，台积电独享英伟达AI芯片大单
7月3日消息，据韩国媒体 BusinessKorea 报导，英伟达（NVIDIA）的GPU拿下了AI 图形处理器市场 90% 以上的占有率，并且目前一直处于供不应求当中，市场价格也是一路飙升。其中，ChatGPT等生成式AI所青睐的英伟达旗舰级的A100和H100 GPU更是非常的抢手。目前这两款GPU全部由台积电独家代工，三星并未拿下任何订单，这主要是由于台积电CoWoS 的先进封装技术的领先性。
