日本半导体制造装置协会(SEAJ)25日公布统计数据显示,2023年6月日本半导体制造设备销售额今年来首度陷入下滑,并创下自2021年8月以来的近2年新低。不过 2023 年 1-6 月期间的销售额仍创下同期历史新高。

7月26日消息,德州仪器(Texas Instruments)于美国股市25日盘后公布了截止6月30日的2023年第二季财报,虽然整体业绩由于预期,但是德州仪器对于三季度的财测目标不及市场预期,导致其盘后股价下跌近4%。

7月26日消息,当地时间周二,英特尔宣布将与瑞典电信设备制造商爱立信合作,将利用其Intel 18A制程为爱立信制造定制 5G SoC(片上系统),为未来其 5G 基础设施打造高度差异化的领先产品。

7月25日消息,据英国金融时报报道,针对德国政府计划提供50亿欧元补贴吸引台积电建厂一事,格芯CEO Thomas Caulfield今天在接受采访时表示,他欢迎“公平条件下”的市场竞争,但补贴台积电恐将扭曲一切。

7月25日,中国台湾电子代工大厂广达发布公告,宣布越南子公司 QMH COMPUTER CO. LTD. 公告 QMH F1 厂房兴建工程发包案,预计投资 5,149.62 亿越南盾(约合人民币1.55亿元)。

7月24日,有外媒报道称,广汽丰田鉴于中国市场转向纯电动汽车(EV)和经济放缓等因素影响,已提前终止约1000名派遣工的合同。随后,网上还曝光了据称是广汽丰田针对劳务派遣员工的经济补偿方案。对此,广汽丰田今日(25日)正式发布声明进行了回应。

7月25日消息,据瑞穗证券(Mizuho Securities)分析师Vijay Rakesh最新发布的研究报告指出,英伟达(NVIDIA)有望将在2027年创造约3000亿美元的AI相关营收,届时英伟达在全球AI服务器芯片市场的市占率仍有75% (低于目前约90%)。

7月25日消息,据日经新闻24日报导,日本晶圆代工厂Rapidus社长小池淳义在接受专访时透露,Rapidus已和美国科技巨头“GAFAM”中的部分企业展开芯片供应协商。

7月25日消息,据中国台湾媒体报道,由于先进封装产能供不应求,台积电计划斥资近新台币900 亿元,于竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂,预计创造约1500个就业机会。

当地时间7月24日,汽车芯片大厂恩智浦半导体公布了截至7月2日止的2023年第二季财报。虽然整体业绩高于此前的财测中间值,也超出了市场分析师的预期,但是也反映出消费类电子市场依旧低迷,相比之下汽车市场依然保持了不错的增长。

7月24日,鸿海集团宣布与德国ZF集团建立深度合作关係,并斥资约5.6亿欧元收购ZF集团旗下ZF Chassis Modules GmbH公司约50%的股权,借此与奔驰、宝马、Stellantis等国际汽车大厂建立合作关系,为其电动汽车代工版图再添助力。

7月25日消息,据美国地方电视台WFMJ报道,鸿海集团将启动在美国俄亥俄州电动汽车工厂的产能建置,预计建成后,年产能达35万辆。外界猜测,鸿海有可能在汽车代工方面获得了新客户与新订单。