英特尔Meteor Lake揭秘：Chiplet与先进封装集大成者，还有AI电源管理！
在9月19日的英特尔 ON 技术创新峰会上，英特尔公布了面向笔记本电脑产品的代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器，并宣布该处理器将在今年12月14日正式推出。
基于格芯28纳米工艺，Microchip SuperFlash嵌入式闪存解决方案投产
2023年9月28日--格芯（GlobalFoundries）与Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology® （SST®）今日宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM 解决方案即将投产。
台积电被逼在美国加码设封测厂？内部人士：要亏一屁股！
9月28日消息，据《镜周刊》报道，在台积电美国亚利桑那州晶圆厂建设进度遭遇延宕之际，美方又给台积电带来了新的难题。
燧原科技完成D轮融资20亿，上海国际集团领投
2023年9月28日，专注人工智能云端算力产品的燧原科技今日在上海宣布完成D轮融资20亿元人民币，由上海国际集团旗下子公司及产业基金，包括国际资管、国鑫创投、国方创新、金浦投资旗下上海金融科技基金、国和投资联合领投，腾讯、美图公司、武岳峰科创、允泰资本、弘卓资本、红点中国、广发乾和、瑞安达泰、浦东投控等多家新老股东跟投。
Meta推出Quest 3 MR头显，定价499.99美元！能否与苹果Vision Pro一战？
当地时间9月27日，Meta在年度Connect开发者大会布将推出售价499美元的混合现实（MR）头显——Meta Quest 3，以期与苹果计划明年推出的3499美元的Vision Pro竞争。
台积电发布3Dblox 2.0开放标准，3DFabric联盟伙伴已达21家
美国当地时间9月27日，台积电在2023年开放创新平台生态系统论坛上宣布推出全新的3Dblox 2.0开放标准，并展示台积电开放创新平台（Open Innovation Platform ，OIP）3DFabric联盟的重要成果。
华为Mate 60 Pro+首拆！与便宜2500元的Pro版有两点不同
华为Mate 60已经全系列开售：中杯的Mate 60 5499元起、大杯的Mate 60 Pro 6499元起、超大杯的Mate 60 Pro＋ 8999元起。
被指控侵犯商业机密后，RISC-V芯片公司Rivos反诉苹果限制竞争
2022年初，芯片初创公司Rivos及其几名员工因被疑“盗窃商业机密和违约”被苹果公司起诉。现在，Rivos对于苹果公司提起了反诉。
MicroLED大厂JBD指控镭昱侵权！后者回应：“不实信息”！
9月26日，MicroLED技术大厂JBD（Jade Bird Displays）发布声明，指控镭昱涉嫌侵犯JBD的知识产权，并表示已经向法院提起了诉讼。随后，镭昱也发布声明回应称，JBD的指控不实，镭昱核心技术均系自主研发并已注册相关专利，拥有完整的知识产权。
SEMI发布白皮书，揭示半导体价值链碳足迹关键来源
近日，国际半导体协会（SEMI）旗下半导体气候联盟（SCC）发布了第一份半导体生态系统温室气体排放状况报告，深入分析了半导体价值链的碳足迹和行业需要优先解决的碳排放源。
传三星和SK海力士在华晶圆厂将获永久豁免，美系设备可继续出口
9月27日消息，据韩联社今日报导，美国将无限期延长三星和SK海力士在华晶圆厂的豁免权，允许他们的在华晶圆厂进口相关美系半导体设备。消息人士透露，美国商务部已与三星和SK海力士讨论了哪些设备能在中国使用等细节，最快本周就将会发布公告。
为支持Rapidus 2nm晶圆厂？传ASML将在日本北海道设据点
9月27日消息，据日经新闻、时事通信社等日本媒体报道，荷兰光刻机大厂ASML将于2024年在日本北海道设立新的技术支持据点，以协助日本晶圆制造商Rapidus的2nm晶圆厂对于EUV（极紫外光）光刻设备安装、维修、技术支持方面的需求。
