
8月9日消息,据日经新闻报道,日本软硬集团旗下的英国半导体IP大厂Arm计划于今年9月在美国纳斯达克IPO上市,市值预计将超600亿美元,有望成为今年全球最大的IPO。

8月8日,台积电在宣布德国建厂计划的同时,也确认了在中国台湾高雄新建2nm晶圆厂的计划,并预定于2025年量产。

美国当地时间8月8日,英伟达又发布了新一代GH200 Grace Hopper(简称“新版GH200”)平台。但与今年5月发布的GH200不同的是,新一代GH200搭载了全球首款HBM3e内存,内存容量和带宽都有显著提高,专为加速计算和生成式AI时代而打造。
ChatGPT 之父 Sam Altman 有一个梦想。当工作被 AI 抢走,给全球几十亿人发钱。

8月8日,晶圆代工龙头大厂台积电与博世公司(Bosch)、英飞凌科技(Infineon)和恩智浦半导体(NXP)共同宣布,将共同在德国德累斯顿投资成立欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC),以提供先进半导体制造服务。

8月8日消息,针对外界关于“星纪魅族旗下自研芯片部门裁员”的传闻,星纪魅族官方今日对此消息予以了确认,并表示已经决定终止自研芯片业务。

8月8日,驱动芯片大厂联咏召开法说会,公布了二季度业绩,虽然营收和净利润同比仍在下滑,但环比已有明显增长。联咏总经理王守仁认为,四季度客户库存将恢复到健康状态,但订单能见度仍有限。

8月8日,华勤技术股份有限公司(以下简称“华勤技术”)正式在上海证券交易所主板上市,公司证券代码为603296,发行价格80.80元/股,发行市盈率为31.32倍。华勤技术今日开盘价为80.80元/股,但是开盘后华勤技术的股价便持续下跌,早盘跌幅一度超过10%,随后股价有所回升,截至午盘收盘,股价跌幅为7.49%,收于74.75元/股。

8月8日消息,据韩国媒体Thelec报道,LG Display(LGD)从中国台湾公司优显科技(Ultra Display Technology)手中购买14项与Micro LED相关的美国专利,这些专利涉及巨量转移技术,LGD想通过执行巨量转移技术和Micro LED背板来提高盈利能力。

8月8日,据中国台湾媒体报道,近日台积电已同意投资8吋晶圆代工厂世界先进赴新加坡新建旗下首座12吋晶圆厂,投资额将超千亿元新台币,从28nm以上成熟制程切入,锁定车用、工控等利基型应用,最快2026年完工并开始试产。

亚利桑那州工会再度发难,要求美国政府停止向台积电在台员工发放工作签证。

8月8日消息,苹果iPhone射频器件供应商Skyworks于8月7日美股盘后公布了截至2023年6月30日的2023财年第三财季(二季度)的财报,显示该季净利润优于预期,营收也符合市场期待。但由于人工智能(AI)需求无法完全弥补其他应用需求锐减,Skyworks给出的财测不及预期,引发盘后股价下跌超1%。