美国升级AI芯片及半导体设备出口限制！并将壁仞、摩尔线程等13家中企列入实体清单！ASML、壁仞、摩尔线程回应
北京时间2023年10月17日晚间，综合路透社及CNBC报道，美国拜登政府于当地时间周二表示，计划正式出台一系列新的限制措施，包括限制向中国出口由英伟达（NVIDIA）等公司设计的更先进的人工智能（AI）芯片，旨在阻止中国获得美国尖端技术以加强其实力。
中国电信84亿元AI算力服务器大单落地：28亿鲲鹏芯，国产化率近50%！
2023年三季度全球智能手机市场：小米连续13个季度稳居全球前三，传音第五！
10月17日，市场调研机构Canalys发布了2023年三季度全球智能手机市场报告。报告显示，2023年第三季度，全球智能手机市场仅下跌1%，下滑势头有所减缓。
为打压中国AI产业，美国将壁仞科技、摩尔线程等13家中企列入实体清单！
北京时间10月17日晚间，根据美国联邦公报网站公布的文件显示，美国商务部将13家中国企业列入“实体清单”，其中包括了知名的国产GPU厂商壁仞科技和摩尔线程等。
台积电CoWoS产能不足，盼委外封测厂扩大先进封装能力
近期，台积电在2023年开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布推出新的3Dblox 2.0开放标准，3DFabric联盟则持续促进內存、载板、测试、制造及封装的整合。
全议程发布 | 2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会
2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
助力Arm PC生态，微软开始针对如何为Arm编码提供建议
10月17日消息，据外媒报道，微软宣布推出针对开发人员的Arm咨询服务，帮助开发人员为该处理器架构编写的Windows版本开发原生软件。
东京电子开发出可生产400层 3D NAND的刻蚀设备
10 月 17 日消息，东京电子（Tokyo Electron）为了追赶泛林集团（Lam Research），成功开发出可生产 400 层 3D NAND 闪存的设备，预估该技术可以为公司带来数十亿美元的净收入。
台积电中科厂交地进度提前，可能升级为2nm以下制造基地
10月17日消息，据《经济日报》报道称，中国台湾中科管理局将比计划提前一个月在明年5月交地给台积电，助力台积电中科台中园区二期扩建工程。
传苹果将推出廉价版Vision Pro，售价或低至1500美元
苹果在今年6月的WWDC大会上发布了旗下首款MR设备Vision Pro，虽然这款设备各项配置都非常出色，但是其高达3499美元的售价也是令人望而却步。对此，有传闻称，苹果计划推出廉价版的Vision Pro，售价或将将至1500美元。
三星Exynos 2400 GPU性能曝光，仅比高通骁龙8 Gen 3低了10%
10月16日消息，据韩国媒体报道，近日，三星新一代旗舰智能手机Galaxy S24系列现身Geekbench 6数据库，相关CPU性能测试成绩也被曝光。
iPhone 15系列硬件成本分析：A17 Pro成本130美元！大陆零部件占比降至2%！
10月17日消息，近日日经济新闻与拆解机构Fomalhaut Techno Solutions合作，对于苹果最新款的iPhone 15系列进行了拆解和成本分析，相比上代机型整体硬件成本提升了8%~16%。
