
11月13日消息,近日,网易、美团等多家公司公布了鸿蒙系统有关的岗位招聘。

11月13日消息,据韩国媒体Gamma0burst报道,处理器大厂AMD的新一代CPU内核构架Zen 5C的代号为“Prometheus”,将同时采用台积电3nm及三星电子4nm制程技术进行制造。

据台媒《经济日报》报道,目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项目客户降幅更是高达15%至20%。

11月13日消息,由于AI芯片需求持续旺盛,因此也推动了先进封装市场规模的同步放大。不仅台积电积极扩产,英特尔、三星等半导体巨头也全力投入,联电此前也宣布携手华邦、日月光投控及智原等供应链组成联盟,冲刺先进封装领域,让先进封装服务供应业者大增,新一轮市场激战一触即发。

近日,四川洪芯微科技有限公司(以下简称“洪芯微”)旗下的芯片工厂、土地、生产设备、产品及原材料等资产被挂至阿里拍卖网,引发了市场的广泛关注。

11月11日消息,芯智讯通过美国加州北区地方法院最新公布的信息了解到,中国3D NAND闪存制造商——长江存储科技有限责任公司(以下简称“长江存储”)已于11月9日在美国加州北区地方法院对美国美光科技公司(MICRON)和美光消费类产品事业部(MICRON CONSUMER PRODUCTS GROUP, LLC)(以下统称“美光”)提起诉讼,指控美光侵犯了其8项与3D NAND相关的美国专利。

11月10日消息,电子代工大厂纬创资通于9日代替马来西亚子公司WMMY公告指出,旗下雪兰莪、双溪威自由贸易区的消费性电子产线售厂案已顺利完成;公司最终将以1.85亿令吉(约合人民币2.8亿元)的售价,将其位于这两大自由贸易区的不动产(包含厂房与土地)出售给半导体大厂恩智浦(NXP)。

闻泰科技在接受调研时表示,安世半导体在德国汉堡和英国曼彻斯特的晶圆厂还在不断进行技术改造和升级。同时,由公司控股股东投资建设的上海临港晶圆厂一期已经完成试产,直通率达95%以上,目前已取得了ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证,预计2024年实现达产。

11月9日,据The Elec报道,安森美的韩国富川工厂5日因停电而暂时停工,并因行业环境原因,考虑在12月中旬关闭该工厂两周。

11月10日消息,据《华尔街日报》于当地时间9日引述未具名消息人士报导称,腾讯与Meta在谈判约一年之后终于达成共识,预计腾讯将于2024年稍晚时候开始在中国独家销售Meta的平价VR眼镜。不过,目前双方协议仅是暂定的,细节仍有可能修改。

11月10日消息,晶圆代工龙头台积电公布了2023年10月业绩,营收约新台币2,432.03亿元,较9月增加34.8%,较2022年同期增加15.7%,不仅创下了历史新高,也终止了连续7个月的营收同比下滑。累计前十个月营收新台币17,794.1亿元,较2022年同期减少了3.7%。