3月5日消息，近日，美光半导体行业协会 (SIA) 公布的最新数据显示，2024年1月全球半导体行业销售额总计476 亿美元，较2023年1月的413亿美元同比大幅增长了15.2%。但是，相比2023年12月的487亿美元销售额下滑了2.1%。

3月4日下午，越南政府副总理陈流光在政府总部会见了韩国三星（越南）公司总经理崔周湖（Choi Joo Ho）。

3月4日晚间，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司（以下简称“长电管理公司”）拟以6.24亿美元（约合人民币45亿元）现金收购收购Western Digital Corporation （“西部数据”）旗下封测企业——晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称“晟碟半导体”）80%的股权。

2月29日，据印度媒体报道，印度政府已核准规模高达152亿美元的半导体投资案，其中包括塔塔集团（Tata Group）携手力积电投资110美元兴建印度第一座大型晶圆厂的计划，以及印度企业集团Murugappa旗下CG Power与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在印度古吉拉特邦投资760亿卢比（约9.17亿美元）建芯片封装厂的计划，这些投资将为印度力图跻身芯片制造大国树立里程碑。

据印度《经济时报》（Economic Times）3月4日报导，三星电子、印度本土厂商Dixon Technologies、鸿海（Foxconn）、和硕（Pegatron），以及已经将其印度工厂出售给印度塔塔集团的纬创（Wistron），将获印度2023财政年度“生产激励计划”（PLI）合计440亿卢比（约合人民币38.26元）的生产补助金。

3月4日，力积电董事长黄崇仁在接受采访时对外表示，力积电协助塔塔电子在印度建造的首座晶12英寸圆厂将由印度政府出资70%，力积电主要是提供技转而非投资，该晶圆厂将于3月12日正式动工。

3月4日消息，据外媒报导，英特尔已经提交了在德国马格德堡新建晶圆厂的示意图，显示初期为两座晶圆厂分别为Fab 29.1和Fab 29.2，将安装世界上最先进的半导体工具——High-NA EUV光刻机。而且，英特尔还留有足够的空间，最多能再兴建另外六座晶圆厂。预计首批两座晶圆厂会在2027年第四季度投入运营，包括Intel 14A和Intel 10A两个先进节点制程相信都在计划之内。