华为与vivo和亚马逊达成专利交叉许可协议！2023年将有超过4.5亿台5G手机获华为专利许可！
3月5日，华为通过官网宣布，已与vivo宣布已签订全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。同时，华为还宣布与亚马逊宣布签订了一项多年专利交叉许可协议，解决了双方之间的诉讼。
德州仪器开始将GaN半导体生产工艺向8英寸过渡
3月6日消息，据外媒报道，德州仪器正在将GaN（氮化镓）生产工艺从6英寸向8英寸过渡，以提高产能、获得成本优势。
今年前6周苹果iPhone中国销量大跌24%，华为逆势大涨64%！
3月6日消息，根据市场调研机构Counterpoint Research最新公布的中国智能手机市场每周销量追踪报告显示，2024年前六周中国智能手机市场整体销量与去年同期相比下跌了7%，其中苹果、OPPO和vivo都出现了同比两位数百分比的跌幅，华为则同比大涨了64%。
为了营销，三星第二代3nm将更名为2nm
3月6日消息，据外媒ZDnet报导，韩国三星电子决定将第二代3nm制程更名为了2nm，计划年底量产。
AMD发布全新FPGA产品：升级16nm、功耗降低30％！
在收购赛灵思整整两年之后，AMD在3月5日终于正式发布了全新的FPGA产品“Spartan UltraScale+”，这也是Spartan FGPA系列的第六代。
雷鸟创新完成新一轮亿元级融资！
3月4日，雷鸟创新宣布完成新一轮亿元级融资。本轮融资由华泰紫金、燕创集团等多家机构联合投资，融资金额将用于新一代消费级AR眼镜的技术研发、量产和市场普及，以及推动AI+AR眼镜生态建设。
为降低DRAM制造成本，传美光将率先采用佳能纳米压印设备
据外媒报道称，美光近日在一场演讲当中介绍了如何将纳米压印技术用于DRAM生产的细节，这似乎也预示着美光将会率先采用佳能的NIL设备用于DRAM芯片的生产，以便进一步降低DRAM的制造成本。
性能太强？传AMD为中国市场定制的AI芯片未获美国批准
3月6日消息，据彭博社引述知情人士的话报导称，AMD在试图销售专为中国市场定制的AI芯片时遇到美国政府阻碍。
量价齐升，2023Q4全球DRAM营收环比增长近30%
3月5日消息，据市场研究机构TrendForce公布的最新数据显示，受益于去年四季度备货动能回暖，以及三大DRAM原厂控产效应显现，主流DRAM产品的合约价格上涨，带动2023年第四季全球DRAM产业营收达174.6亿美元，环比增长29.6%。目前观察2024年第一季DRAM市场趋势，原厂目标仍为改善获利，涨价意图强烈，促使DRAM合约价单季环比涨幅近20%，但是出货的比特容量则面临传统淡季而略为衰退。
传Meta拟将自研AI芯片交由三星代工，以降低对台积电的依赖
3月5日消息，据韩国媒体报道，Meta CEO扎克伯格（Mark Zuckerberg）日前访韩拜会了韩国总统尹锡悦，并与三星、LG高层见面讨论了相关合作事宜。
HBM良率仍较低，产量堪忧？
3月4日消息，据韩国媒体DealSite报导，SK海力士、美光等HBM厂商正面临良率低迷的窘境，为了新的HBM3e能够通过英伟达（NVIDIA）下一代AI GPU的质量测试，彼此正在激烈竞争。
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计
加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工（Intel Foundry）的Intel 18A工艺认证。此外，通过集成高质量的新思科技基础IP和针对英特尔代工工艺优化的接口IP，双方客户可以放心地使用先进的英特尔代工技术设计并实现差异化芯片。凭借其经过认证的EDA流程、多裸晶芯片系统解决方案以及针对Intel 18A工艺开发的全方位IP组合，新思科技能够更好地帮助开发者加速先进的高性能设计。
