博世德累斯顿晶圆厂前厂长出任台积电欧洲子公司总裁
1月5日消息，据外媒报道，博世德累斯顿晶圆厂前厂长克伊区（Christian Koitzsch）将出任台积电欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）总裁，将负责德累斯顿新厂建厂。
Microchip将获美国政府1.62亿美元补贴进行扩产
1月5日消息，据路透社报道，美国商务部表示，计划向美国微芯科技（Microchip Technology）发放1.62亿美元的政府补助资，以提高该公司芯片和微控制器（MCU）的产量。
中国研究团队成功制备全球首个石墨烯半导体！
1月4日消息，近日，天津大学旗下的天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心的研究团队，携手美国佐治亚理工学院的研究人员，克服了几十年来困扰石墨烯研究的最大障碍，成功创造出了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体，在硅基半导体微缩已经接近极限的当下，为半导体产业的发展打开了新的大门。
国产256核RISC-V处理器曝光，计划扩展到1600核！
近日，中国科学院计算技术研究所的科学家们也推出了一款先进基于RISC-V架构的 256 核多芯片，并计划将该设计扩展到 1,600 核，以创造整个晶圆大小的芯片，以作为一个计算设备。
2023年三季度蜂窝物联网模块出货量同比下滑2%，移远通信以32.6%份额稳居第一
根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的《全球蜂窝物联网模块和芯片组应用跟踪报告》显示，2023年第三季度全球蜂窝物联网模块出货量同比下降2%。需求疲软、利率上升和企业物联网玩家的谨慎支出是导致该市场放缓的重要因素。
赵明：荣耀不可能再成为华为了，IPO是把自己的努力变现的过程！
2024年1月4日消息，荣耀 CEO 赵明在微博上发布了和凤凰卫视主持人窦文涛的对谈视频 ——《赵明 X 窦文涛对谈上篇・杀死昨天的自己》。赵明在视频中称，华为的核心价值观在荣耀保留了下来，但荣耀不可能再成为华为了。同时，赵明还在视频中回应了关于荣耀IPO上市的话题。
摩根大通：台积电2024及2025年都将实现20%的同比增长！
1月4日消息，随着消费电子市场的需求回暖，不少厂商开始对半导体库存进行回补，叠加AI芯片需求强劲，以及台积电新的N3B的量产，美系外资机构摩根大通（小摩）预期台积电今年营收有望同比增长20%，3nm(N3)家族制程将持续推动台积电业绩到2025年的强劲增长，给予台积电评级“优于大盘”，股价目标为新台币750元。
传三星晶圆代工一季度将降价5%-15%
1月4日消息，根据供应链爆料显示，三星晶圆代工部门（Samsung Foundry）今年一季度将跟进其他竞争对手的降价策略，提供5~15%的折让，并且释放出协商意愿。
龙图光罩科创板IPO注册申请获批！
1月3日，证监会披露了关于同意深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称“龙图光罩”）首次公开发行股票注册的批复，同意龙图光罩科创板IPO注册申请。
密码保护：为防止半导体技术外流，韩国正计划提高相关刑事处罚
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传华为今年折叠屏手机出货目标高达1000万部，已经开始大量备货CIS等关键元器件！
2024年1月4日消息，在华为Mate 60系列热销的同时，以Mate X5为代表的华为折叠手机也是备受市场追捧。据台媒报道称，华为近期不仅没有对折叠屏砍单，还对供应链进行了“追加订单”，目标是在2024年出货700万至1000万部折叠屏手机，相比2023年的230万部最高将增长约3倍。
苹果独占全球71%高端智能手机市场，华为份额升至5%！
2024年1月4日消息，据市场研究机构Counterpoint Research 的调查报告指出，2023年全球高端智能手机（售价600美元以上）销售量预估将同比增长6%，将创下历史新高纪录，与整个智能手机市场2023年销售量可能陷入萎缩形成鲜明对比，其中印度市场已为全球增长最快速的高端智能手机市场。
