传中企狂拆英伟达RTX 4090游戏显卡来开发AI
1月12日消息，英国金融时报近日报道称，据熟知详情的工厂经理与芯片买家透露，近几个月来，每月有数以千计的英伟达游戏显卡在工厂、工作站被拆出核心的GPU芯片，然后安装到新的电路板上。
罗永浩：荣耀“任意门”功能抄袭锤子！赵明：送你个手机好好体验下再说！
据介绍，荣耀在Magic6系列上发布自研70亿参数（以下简称7B）大模型——“魔法大模型”，加持操作系统“新内核”——平台级AI，进一步打造“越用越好用，越用越懂你”的个人化操作系统。
传HMD将终止智能机业务，未来只会推诺基亚品牌功能机
1月12日消息，曾经的功能机时代，诺基亚是绝对的王者。但是在智能手机时代，诺基亚很快就成了Other。随后在2016年，诺基亚在退出手机市场之后将品牌交给了HMD Gobal运营，后者拥有10年的诺基亚品牌独家使用权。
借助Cadence Integrity 3D-IC平台，创意电子完成先进制程3D堆叠芯片设计和投片
2024年1月12日消息，芯片设计服务大厂创意电子近日宣布，已成功于先进FinFET制程上实现复杂的3D堆叠芯片设计并完成投片，而该设计采Cadence Integrity 3D-IC平台，于复晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠（WoW）结构上实现Memory-on-Logic三维芯片堆叠配置。
荣耀Magic6系列发布：支持卫星通信，售价4399元起
2024年1月11日，荣耀正式发布全新一代旗舰智能手机荣耀Magic6系列，包括荣耀Magic6和荣耀Magic6 Pro两款产品。经过三年成长，荣耀在多个领域不断打破行业瓶颈，在追求极致体验的路上笃行致远，从中国荣耀走向世界荣耀。作为创新集大成之作，荣耀Magic6系列在通信、续航、屏幕、玻璃、影像、AI等领域为消费者带来了魔法般的科技体验，也引领了智能手机行业技术创新的方向。
面向旗舰级智能手机主摄应用，思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS
近日，国产CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS，主要面向旗舰级智能手机主摄应用。
DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！
近日，日本半导体设备大厂Disco公司成功开发出了一款新型SiC晶圆研磨设备DFG8541，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆，并将SiC晶圆的研磨速度提升至原来的10倍，极大地提高了生产效率。由于SiC晶圆的硬度极高，加工难度较大，这一技术突破对于推动SiC功率半导体的规模化生产具有重要意义。
瑞萨3.39亿美元收购Transphorm，利用GaN技术扩展电源产品阵容
日本东京时间2024年1月11日下午三点， 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（以下简称“瑞萨”）与全球氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.（以下简称“Transphorm”）于今天宣布双方已达成最终的收购协议。
亿道信息携多款最新科技产品亮相CES 2024！
近日，2024国际消费类电子产品展览会（International Consumer Electronics Show，简称CES）于1月9日至12日在美国拉斯维加斯举办。亿道信息携全新全系列电子产品，重磅亮相中心展馆——游戏|元宇宙|XR展区15248展位。
谷歌重组硬件部门：裁员数百人，Fitbit创始人离职
1月11日消息，谷歌（Google）近日向外媒9to5Google证实，将对负责Pixel、Nest、Fitbit硬件的装置和服务部门进行组织重整，预计将裁员数百名员工，与AR扩展现实、Google助理业务相关的员工受影响最大。这似乎也表明谷歌不再自主开发AR硬件产品，而是选择与硬件伙伴合作开发。
铃木投资302亿元在印度扩大电动汽车产能
1月11日消息，日本汽车大厂铃木（Suzuki）于10日发布新闻稿称，将投资3,820亿印度卢比以扩大印度古吉拉特邦（Gujarat）四轮车产能。其中，铃木将投资3,500亿印度卢比（约合人民币302亿元），不含土地取得费用，在古吉拉特邦兴建一座新工厂，增产电动车（EV），目标2028年度启用生产、年产能为100万台。
联发科AI超级分辨率技术助力海信智能电视流媒体内容显示画质提升
2024年1月11日–MediaTek（联发科）宣布将进一步深化与海信的长期合作关系。海信率先采用了MediaTek Pentonic 智能电视芯片，显著提升了流媒体内容的画质表现。自2024年起，MediaTek AI超级分辨率技术（AI-SR）将应用于海信全系列智能电视产品。
