
1月16日消息,鸿海集团旗下半导体设备大厂——京鼎精密科技股份有限公司(以下简称“京鼎”)遭到了黑客的入侵。黑客还在京鼎官网公布信息称,表如果京鼎不想支付100万美元的费用,就会公布高达5TB的客户资料。

1月16日消息,今日,在长安汽车举办的2024年全球伙伴大会上,长安汽车董事长朱华荣透露,与华为成立了新公司,公司名称暂定为NEW COOL。

1月16日消息,据市场调研机构IDC最新公布的研究报告显示,在2023年全球智能手机市场,苹果首次超越三星成为了全球出货量第一的智能手机厂商。而上一次三星被超越第一还是在2010年。

1月15日消息,近年来,随着中国、美国、欧洲、日本等全球主要国家和地区对于半导体制造业的日益重视,推动了全球半导体制造业的投资热潮。根据semiengineering的统计,2023年全球半导体制造相关领域(包括晶圆制造、封装、测试、设备及材料等)相关领域吸引了大量资金,有超过100项投资。除了美国、中国大陆、中国台湾、欧盟、日本等地的之外,印度和马来西亚凭借廉价的劳动力成本以及当地政府的支持,也获得了不少半导体厂商的青睐。展望未来,随着新兴技术吸引消费者和市场的兴趣,人工智能 (AI)、量子计算和数据中心也将从这些投资中受益。

1月15日晚间,北方华创发布了2023年业绩预告。公告显示,2023年,北方华创预计实现营业收入209.7亿元至231亿元,较2022年营业收入146.88亿元增长42.77%至57.27%;预计实现归母净利润36.1亿元至41.5亿元,较2022年归母净利润23.53亿元增长53.44%至76.39%;预计实现扣非后的归母净利润33亿元至38亿元,较2022年扣非后的归母净利润21.06亿元增长56.69%至80.43%。

近日,一位自称阿维塔前员工的网友在某职场社交平台上爆料称,“2024年刚开始阿维塔内部进行架构调整,全国售后体系约95%的人员被裁”。随后,阿维塔内部人士向媒体辟谣称“此消息不实”。

1月16日消息,日本半导体制造设备制造商Disco将在日本广岛县兴建一座新工厂,生产用于晶圆加工的设备零部件,希望能抓住客户需求提升的机遇,加快生产进度。

1月9日-12日,超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中,康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES,涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等,所涉及存储产品品类齐全。

1月15日,芯片设计公司神盾股份宣布与乾瞻科技分别召开董事会,通过了以现金及神盾发行新股的交易方式取得乾瞻科技已发行的100%股权的收购案。

1月16日消息,据台媒报道,有市场消息指出,晶圆代工龙头大厂台积电的2nm制程进展顺利,目前正在新竹科学园区的宝山P1晶圆厂持续推进,预计最快将在2024年的4月份开始进行设备安装工程,预计后续的P2工厂和高雄工厂都将于2025年开始生产GAA构架的2nm制程技术。

1月16日消息,EDA大厂Ansys近日宣布,推出采用人工智能(AI)的最新产品Ansys SimAI,这是一种不限于物理科学的软件即服务(SaaS)应用程序,它将Ansys模拟的准确预测性与生成AI相结合。新的解决方案不仅支持开放的生态系,还能在几分钟内预测性能,通过直观的界面和流程实现模拟普及化。