国产装备新突破！邑文科技宣布首台12英寸CCP SPC 12D刻蚀机成功交付成都比亚迪半导体
6月19日，国产半导体设备厂商——邑文科技宣布，在严格完成研发，调试与工艺初步验证后，邑文科技SPC 12D刻蚀设备正式交付比亚迪半导体。设备运输车驶入成都工厂的瞬间，标志着双方在车规半导体产业链的协同布局迈入设备级国产化新阶段。
微软7月将裁员数千人，但对AI基础设施投资仍高达800亿美元
6月20日消息，据彭博社报道，微软准备在今年7月裁员数千人，预计大部分裁员将集中在销售和客户服务部门。这一举动令人震惊，不过最引人注目的是，微软如何利用裁员省下来的资金。而在此之前，微软预计在下一财年将向人工智能基础设施投入约 800 亿美元。
MWCS 2025 | 紫光展锐发布UNISOC端侧AI平台化解决方案，赋能“万物AI+”
当前，人工智能技术正以前所未有的速度加速演进，不断突破传统终端形态边界。从手机、电脑、汽车、智能家居到工业智能、机器人等更多创新形态，都将与AI深度融合，从而催生“万物AI+”的颠覆性变革。然而，面对算力需求碎片化、计算需求不匹配、软硬件适配难度高、能耗与存储需求增加等挑战，“万物AI+”的广阔前景对芯片平台提出了更高要求——拥有平台化能力，实现更高性能、更低功耗与成本、更高灵活性与开放性，才能适应快速迭代的AI技术，支撑海量差异化的场景应用，从而真正让AI重塑万物智能。
纬创AI服务器新厂产能已被英伟达全包下
6月20日消息，据台媒《经济日报》报道，台系电子代工大厂纬创的AI服务器新厂产能已经被英伟达全部包下。
盛合晶微科创板IPO辅导进入验收程序
6月18日消息，证监会公告显示，SJ Semiconductor Corporation（盛合晶微）IPO辅导状态变更为“辅导验收”，辅导机构为中金公司。这也意味着盛合晶微的IPO进程又进了一步。
蔚来成立芯片设计子公司，还准备对外接单？
近日，蔚来成立了全新的芯片设计子公司，并且计划将旗下芯片相关业务整合为独立项目实体。
“矿机”供应链变天，三大中国巨头赴美设厂
英伟达虽开放了NVLink授权，但仍设置了很多软硬件限制
6月19日消息，英伟达（Nvidia）在今年5月的台北电脑展（COMPUTEX 2025）上公布了NVLink Fusion计划，向8家合作伙伴开放了其 NVLink 技术，以帮助他们构建通过将多个芯片连接在一起而实现的强大的定制AI系统。但是，根据 DigiTimes 最新报道称，英伟达并未完全开放 NVLink 技术，其中一些关键的 NVLink 组件仍然是未开放的，甚至英伟达可能决定不向某些产品授予许可，并禁止它们进入其生态系统。
传SK海力士已向英伟达小批量供应HBM4
6月19日消息，据韩国媒体dealsite.co.kr报道称，随着人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）准备向客户提供其下一代 AI 加速器“Rubin”的样品，SK 海力士也在加快了HBM4 的量产进度。目前，SK海力士已经开始向英伟达小批量供应了HBM4，并已经安装在了 Rubin 样品中。美光也紧随其后，向英伟达提供了12层堆叠的HBM4 样品。行业观察人士表示，SK 海力士将占据英伟达初始采购量的很大一部分。
国产GPU第一股要来了！摩尔线程完成上市辅导
6月19日消息，据中国证监会网上办事服务平台信息显示，继去年11月，摩尔线程在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市辅导国产GPU厂商摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）的IPO辅导状态已变更为“辅导验收”，这也意味着摩尔线程的IPO的进程又进了一步。
传特斯拉AI5芯片量产已启动，基于台积电N3P制程
6月19日消息，据外媒NotATeslaApp 报导，特斯拉的AI5/HW5 下一代FSD（完全自动驾驶）芯片已进入量产阶段，将由台积电最新的N3P制程进行代工。
台积电“全球扩产”也与台湾“缺电”有关
据台媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电近年来持续在美日德扩产，虽然一方面是为了各地政府及客户对于半导体本地化制造的需求，但另一方面也也与中国台湾岛内“缺电”有关。
