华为“三折屏手机”或将二季度末推出

早在今年2月初,就有外媒报道称,华为正在秘密开发全新“三折屏手机”,并且已经开始了大举备货,预计最快今年二季度面世。随后在3月底,国家知识产权局公布了华为的三折叠屏设备专利,这似乎也进一步坐实了华为将推“三折屏手机”的传闻。最新的传闻显示,华为三折屏手机或将最快于二季度末至三季度上市。

日本首相访问台积电熊本厂,第二座晶圆厂将获7320亿日元补贴!

4月6日,日本首相岸田文雄首次前往台积电熊本晶圆厂参观访问,除了跟台积电总裁魏哲家交换意见,也对中国台湾4月3日发生的花莲地震表达慰问之意。日本政府已将半导体定位为保障经济安全上的重要物资,藉由此次参观访问,岸田文雄有意强调政府对日本半导体供应链的支持态度。

美欧发联合声明:将对传统半导体采取措施!

当地时间4月5日,美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”(TTC),并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明,其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示,将针对传统半导体(主要是成熟制程芯片)供应链进行调查,并计划采取“下一步措施”!