
早在今年2月初,就有外媒报道称,华为正在秘密开发全新“三折屏手机”,并且已经开始了大举备货,预计最快今年二季度面世。随后在3月底,国家知识产权局公布了华为的三折叠屏设备专利,这似乎也进一步坐实了华为将推“三折屏手机”的传闻。最新的传闻显示,华为三折屏手机或将最快于二季度末至三季度上市。

4月7日消息,近日,深圳海能达通信股份有限公司(简称“海能达”)通过公司官网发布公告称,“根据美国法院的法令,在另行通知之前,海能达不得在世界任何地方销售任何含有对讲机技术的产品。”

4月6日,日本首相岸田文雄首次前往台积电熊本晶圆厂参观访问,除了跟台积电总裁魏哲家交换意见,也对中国台湾4月3日发生的花莲地震表达慰问之意。日本政府已将半导体定位为保障经济安全上的重要物资,藉由此次参观访问,岸田文雄有意强调政府对日本半导体供应链的支持态度。

4月7日傍晚,烟台睿创微纳技术股份有限公司(以下简称“睿创微纳”)发布公告称,公司于2024年4月4日收到国家监察委员会签发的《留置通知书》和《立案通知书》,对公司实际控制人、董事长兼总经理马宏先生实施留置。

4月7日消息,据中央纪委国家监委官网消息,中国电子科技集团有限公司党组成员、副总经理何文忠涉嫌严重违纪违法,目前正接受中央纪委国家监委纪律审查和监察调查。

近日,国产存储厂商深圳市晶存科技有限公司(简称“晶存科技”)宣布,将投资超过10亿元,在中山市三乡镇打造存储芯片制造项目总部。

据“龙芯中科”官方消息,近日,河南省鹤壁市政府携手市教育局等部门,将近万台龙芯3A5000电脑引进了鹤壁市直及鹤壁市淇滨区近50所中小学课堂。

4月6日消息,据《华尔街日报》报道,三星计划将大幅增加其在美国德克萨斯州泰勒市的半导体投资,预计将在计划的投资170亿美元建造一座5nm晶圆厂的基础上,再兴建一座新的先进制程晶圆厂、一座先进封装厂和一个研发中心,使得总体的投资金额达到约 440 亿美元 。

4月6日消息,据三星电子公布的初步数据显示,在2024年第一季度三星电子营业利润约为6.6万亿韩元(约合353.76亿元人民币),同比暴涨931.3%,结束了自2022年第三季度以来连续六个季度的下滑。

当地时间4月5日,美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”(TTC),并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明,其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示,将针对传统半导体(主要是成熟制程芯片)供应链进行调查,并计划采取“下一步措施”!

4月6日消息,据外媒Xtech Nikkei报道,日本存储芯片大厂铠侠(Kioxia)首席技术官(CTO)Hidefumi Miyajima表示,该公司计划到2031年批量生产超过1000层的3D NAND Flash芯片。