印度“造芯”计划再遭重创：又有两大半导体项目被放弃！
基本半导体推出新一代碳化硅MOSFET
近日，基本半导体正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，产品性能进一步提升，封装形式更加丰富。首发规格包括面向车用主驱等领域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列，面向光伏、储能等领域的1200V/40mΩ系列，以及面向AI算力电源、户储逆变器等领域的650V/40mΩ系列产品。
先楫半导体发布新一代EtherCAT运动控制MCU——HPM5E00系列
三星已提前开始量产12层堆叠HBM3E，对通过英伟达认证信心十足
5月6日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报导，三星电子已在2025年2月份左右开始全面量产12层堆叠的HBM3E 高带宽內存，但至今仍未通过GPU大厂英伟达的认证，无法向英伟达供货。所以，三星量产12层堆叠HBM3E可谓是冒着积累大量库存风险。
塔塔电子计划利用其印度晶圆厂为恩智浦代工芯片
5月6日消息，据印度《经济时报》报道，印度的塔塔电子（Tata Electronics）正在与恩智浦（NXP） 洽谈，希望能够成为这家荷兰芯片巨头的晶圆代工供应商。
特斯拉官宣：Model 3和焕新Model Y超95%零件来自中国
5月6日上午，电动汽车大厂特斯拉在微博平台宣布，特斯拉上海超级工厂生产的“每一辆Model 3和焕新Model Y上，超过95%的零件都产自中国。”
德国半导体设备商警告：美国关税政策将引发经济衰退！
5月6日消息，德国半导体制造设备供应商 Suss MicroTec 的首席执行官 Suss MicroTec近日在接受《华尔街日报》采访时表示，美国特朗普政府的关税政策可能会扰乱支撑半导体行业的供应链，提高成本，甚至引发全球经济衰退。
传AMD取消三星4nm订单，转投台积电美国晶圆厂
5月6日消息，据外媒Wccftech报道，由于三星尖端制程良率偏低，以及美国特朗普政府关税政策影响，处理器大厂AMD可能已经取消了三星4nm制程订单，进而转向了向台积电美国亚利桑那州晶圆厂下单。
中微尹志尧拟减持28万股，此前已累计套现近2.4亿元
5月5日晚间，国产半导体设备大厂中微公司发布公告称，公司董事长、总经理尹志尧和财务负责人、副总经理陈伟文计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价等方式减持公司股份。
美国国会议员拟推动立法：强制英伟达内置位置追踪技术，打击AI芯片走私！
5月6日消息，据路透社报道，美国国会议员计划在未来几周内正式提出一项新的立法提案，要求监控英伟达等公司生产的人工智能（AI）芯片出售后的位置，旨在解决AI芯片大规模走私到中国，违反美国出口管制规则的情况。据悉，该提案已经得到了美国两党议员的支持。
Q1营收下滑22%，安森美Q2财测优于预期
小米自研芯片团队已达1000多人
5月6日消息，据外媒Wccftech 报导，为降低对高通、联发科的依赖，小米开始加速自研芯片的推出，而这款即将推出的自研手机芯片命名为“Xring”。目前小米的自研芯片研发团队已经拥有约1,000名员工，且将独立在小米主体公司之外独立运作。
