
3月17日午间,国产电子设计自动化(EDA)软件工具龙头大厂华大九天发布公告,宣布拟以发行股份及支付现金等方式收购另一家国产EDA厂商——芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)的控股权。

当地时间2025年3月12日,英特尔董事会正式任命现年65岁的陈立武 (Lip-Bu Tan) 为公司新任首席执行官(CEO),该任命自3月18日起生效。而最新曝光的文件显示,陈立武的基础年薪为100万美元。

3月17日消息,据外媒PhoneArena近期的报导称,三星晶圆代工在尖端制程的良率近年来持续面临良率问题的挑战,由于第二代3nm GAA制程良率低,也直接导致了Galaxy S25系列旗舰机全面转向了高通骁龙8至尊版(Snapdragon 8 Elite)芯片。虽然近期有传闻称三星2nm制程良率有所提升,但实际测试良率仍仅有30%。此外,传闻三星晶圆代工正考虑放弃其1.4nm制程的计划。

近日,中国信息安全评测中心最新发布的“安全可靠测评结果公告”(2025 年第 1 号)意外曝光了华为的一款全新的处理器——麒麟X90,其安全可靠等级评测结果为“II 级”。与其一同曝光的还有申威H8000、飞腾腾云S5000C-E、龙芯3B6000/3C6000等国产处理器。外界认为,麒麟X90可能是华为自研的新的基于Arm架构的PC处理器。

3月15日消息,全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®近日宣布,推出旗下首款全集成低功耗超宽带片上系统(SoC)QM35825,进一步拓展其 UWB 产品组合。这款高性能、超低功耗 SoC 凭借基于雷达的传感技术实现精准定位追踪,适用于存在检测自动化、家用安全门禁、非接触式生命体征监测,以及个性化内容体验等场景。

3月初,美国特别竞争研究项目(SCSP)组织了一场主题为《人工智能超级计算集群的未来》的炉边对谈活动中,SCSP总裁兼首席执行官Ylli Bajraktari与半导体研究机构Semianalysis的创始人Dylan Patel谈到了关于中美之间的人工智能竞争。Dylan Patel的结论是,在AGI(通用人工智能)竞赛中,只有中美两个玩家,没有第三个玩家。

当地时间3月7日,美国特别竞争研究项目(SCSP)组织了一场主题为《人工智能超级计算集群的未来》的炉边对谈活动中,SCSP总裁兼首席执行官Ylli Bajraktari(下图右一)与半导体研究机构Semianalysis的创始人Dylan Patel(下图左一)谈到了关于中美之间的人工智能竞争。Dylan Patel的结论是,在AGI(通用人工智能)竞赛中,只有中美两个玩家,没有第三个玩家。他认为,中美各有优势,但最终美国会率先实现AGI。

2025年3月14日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司扩展旗下XDP™ 数字保护产品系列,推出 XDP711-001。

3月14日,鸿海集团举办了2024年第四季在线法说会,公布2024年财务报告,全年净利润达到了新台币1,527亿元,每股收益达新台币11.01元,创下2008年度以来新高,并宣布今年每股将配发新台币5.8元现金股息,创下自1991年上市以来新高。

3月14日消息,继上周NAND Flash大厂Sandisk(闪迪)被曝将于4月1日起对所有面向渠道和消费者客户的产品涨价超过10%之后,近日又有供应链传闻显示,长江存储也将于4月起对渠道上调旗下零售品牌致钛的提货价格,涨价幅度或将超过10%。

2025年3月12日,深圳——CFMS | MemoryS 2025中国闪存市场峰会(以下简称“MemoryS 2025”)在深圳宝安前海·JW万豪酒店隆重开幕。本届峰会以“存储格局、价值重塑”为主题,汇聚了全球存储产业链与终端应用企业,共同探讨技术创新与产品升级如何为客户创造更大价值。作为超可靠存储创新解决方案商,康盈半导体在峰会上展示了多款创新产品,尤其是在AI应用存储领域,展现了其在智能穿戴设备中的卓越表现。

3月14日消息,据日经新闻报道,日本软银集团(Softbank)计划收购鸿海投资的夏普(Sharp)旗下的“堺工厂”,以改造成AI数据中心,预估将需要10万颗GPU。