俄罗斯芯片大厂Baikal已累计出货8.5万颗CPU
5月2日消息，据外媒Tom's hardware报道，俄罗斯处理器设计公司贝加尔电子公司（Baikal）自2012年成立至2024年底，一共出货了约8.5万颗处理器。
黄仁勋敦促美国政府放松AI芯片出口管制
5月1日消息，据彭博社报道，英伟达公司首席执行官黄仁勋近日在美国华盛顿出席由科技领袖和美国立法者组成的 Hill and Valley 论坛时表示，他希望特朗普政府改变限制将人工智能（AI）技术从美国出口到世界其他地区的规定，以便于美国企业能够更好地利用未来的机遇。
为降低美国关税影响，日月光及友达均考虑赴美建厂
5月1日消息，据台媒《经济日报》报道，为降低美国特朗普政府的关税政策的影响，半导体封测龙头日月光投控与面板大厂友达均透露，将考虑赴美建厂。
联发科Q1营收约348亿元，手机芯片业务占比56%
4月30日，芯片设计大厂联发科举行法说会，公布2025年第一季财报。
三星Q1营收创历史新高，净利同比增长21.7%
4月30日消息，韩国三星电子公布了2025年第一季财报，营收同比增长10%至79.14万亿韩元，创下单季历史新高；尽管负责半导体业务的DS部门面临季度营收下滑的不利因素，三星电子营业利润同比增长1.2%至6.7万亿韩元，环比增长3.1%；净利润达8.22万亿韩元，同比增长21.7%，高于市场预期5.58万亿韩元。
台积电启动亚利桑那州第三座晶圆厂建设，加速美国扩产布局
4月30日消息，据彭博社报导，在美国特朗普政府计划对半导体加征关税之际，台积电已开始启动了美国亚利桑那州第三座晶圆厂的工程建设，以加速在美国的扩产脚步。
三星HBM3E欲打入英伟达供应链，传6月将最终验收
4月30日消息，据韩国媒体TheElec报道，韩国半导体巨头三星电子受限于传统DRAM市场激烈的价格竞争，面临获利停滞不前的窘境，因此寄望于在HBM市场进行突围。三星HBM3E将于今年6月接受英伟达（NVIDIA）最终考核，力拼打入英伟达供应链。
4年投入900亿美元，英特尔代工业务迎来“背水一战”！
美国旧金山当地时间4月29日上午，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）正式在圣何塞开幕，芯智讯也受邀参与了此次活动。在此次大的主题演讲环节，英特尔CEO陈立武(Li-Pu Tan)分享了英特尔代工的进展和未来发展重点，并重申了其将英特尔打造成为全球一流的晶圆代工厂的愿景。
格科微2024年营收63.83亿元，高端产品收入占比显著提升
4月28日，格科微（688728.SH）发布2024年度业绩报告，公司全年实现营业收入63.83亿元，同比增长35.90%，实现归母净利润1.87亿元，同比增长287.20%，息税折旧摊销前净利润（EBITDA）14.15亿元，同比增长107.13%。
恩智浦称其业绩将受关税影响而剧烈波动，现任CEO即将退休，盘后股价大跌7%
当地时间4月28日美股盘后，欧洲车汽车芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）公布了2025年第一季（截至2025年3月30日为止）财报，由于汽车、工业及物联等市场需求均出现了下滑，导致恩智浦整体业绩也出现了下滑。
2024年全球半导体材料营收增长3.8%，中国台湾连续15年居第一
4月29日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体材料市场营收达675亿美元，同比增加3.8%。
传索尼考虑分拆半导体业务，并推动独立IPO
4月29日消息，据彭博社援引熟知详情的多位关系人士报道称，索尼（Sony）正计划将半导体子公司——索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions，SSS）分拆出来，并推动其独立IPO，同时有助于集团将更多资源集中在娱乐领域。
