
4月5日消息,针对3日早晨中国台湾花莲县海域发生的7.3级地震,最新的消息显示,本次台湾403大地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域,加上台湾的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水准,多半可以减震1至2级,这也使得此次地震对于台湾半导体供应链的影响相对较小。

当地时间4月3日,存储芯片大厂SK海力士正式宣布,将投资38.7亿美元在美国印第安纳州西拉斐特(West Lafayette)建造适于AI的存储器的HBM(高带宽内存)的先进封装生产基地,预计将于2028年下半年开始量产。同时与美国普渡(Purdue)大学等当地研究机构进行半导体研究和开发合作。

4月3日消息,据《朝鲜日报》引用市场研究机构Omdia的报告指出,包括三星电子、SK海力士等韩国DRAM大厂,在2024年下半年DRAM內存的晶圆投片量有望回归减产前水准,结束近一年的减产,达到DRAM业务正常化的目标。

当地时间4月2日,英特尔公司公布了向美国证券交易委员会(SEC)提交了新的财务报告结构,首次将旗下的制造业务(包括原有的IDM制造、工艺技术开发和英特尔代工服务)分拆成为了独立的英特尔代工(Intel Foundry)部门,财务上也首次进行了独立核算。此举是英特尔去年6月宣布的组织架构重组计划的实施,也是英特尔IDM 2.0战略转型的重要部分,旨在通过加强各业务环节的透明度、责任制和激励措施,以推动实现成本控制和更高回报。

4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出,DRAM产业多集中在北部与中部,Foundry产业则北中南三地区,今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间,其他地区地震约在4级左右,各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束,但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。

4月3日消息,据日本媒体报道,日本晶圆代工厂商Rapidus于4月2日在日本政府宣布对其追加5900亿日元援助后举行了记者会,宣布有信心达成2027年量产2nm芯片的目标,并且为了和竞争对手实现差异化,将以2倍以上的速度生产2nm芯片。

当地时间4月2日,英特尔公司公布了新的财务报告结构,该结构与此前宣布的面向2024年及未来的代工运营模式保持一致。新结构旨在通过加强各业务环节的透明度、责任制和激励措施,以推动实现成本控制和更高回报。

今天早晨中国台湾地区发生的7.3级地震,对于台湾晶圆代工大厂台积电影响,尤为受到外界关注。
近日,本土EDA软件公司鸿芯微纳正式宣布,其最新自主研发的静态时序签核工具CHIMETIME®于2024年初成功完成三星5nmEUV工艺的认证。

据中国地震台网正式测定,4月3日07时58分,在中国台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米,中距台湾岛约14公里。