台湾大地震对晶圆代工、DRAM产能均无严重影响
4月5日消息，针对3日早晨中国台湾花莲县海域发生的7.3级地震，最新的消息显示，本次台湾403大地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水准，多半可以减震1至2级，这也使得此次地震对于台湾半导体供应链的影响相对较小。
投资38.7亿美元，SK海力士宣布在美国建先进封装厂
当地时间4月3日，存储芯片大厂SK海力士正式宣布，将投资38.7亿美元在美国印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）建造适于AI的存储器的HBM（高带宽内存）的先进封装生产基地，预计将于2028年下半年开始量产。同时与美国普渡（Purdue）大学等当地研究机构进行半导体研究和开发合作。
三星、SK海力士下半年DRAM晶圆投片量将恢复到减产前
4月3日消息，据《朝鲜日报》引用市场研究机构Omdia的报告指出，包括三星电子、SK海力士等韩国DRAM大厂，在2024年下半年DRAM內存的晶圆投片量有望回归减产前水准，结束近一年的减产，达到DRAM业务正常化的目标。
英特尔代工业务独立：目标2030年前成全球第二，并实现收支平衡！
当地时间4月2日，英特尔公司公布了向美国证券交易委员会（SEC）提交了新的财务报告结构，首次将旗下的制造业务（包括原有的IDM制造、工艺技术开发和英特尔代工服务）分拆成为了独立的英特尔代工（Intel Foundry）部门，财务上也首次进行了独立核算。此举是英特尔去年6月宣布的组织架构重组计划的实施，也是英特尔IDM 2.0战略转型的重要部分，旨在通过加强各业务环节的透明度、责任制和激励措施，以推动实现成本控制和更高回报。
台积电：晶圆厂设备复原率已超70%，主要机台均未受损！
台湾花莲7.3级强震，存储器与晶圆代工产线初步影响评估
4月3日7时58分在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出，DRAM产业多集中在北部与中部，Foundry产业则北中南三地区，今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。
Rapidus：将以竞争对手2倍以上的速度生产2nm！
4月3日消息，据日本媒体报道，日本晶圆代工厂商Rapidus于4月2日在日本政府宣布对其追加5900亿日元援助后举行了记者会，宣布有信心达成2027年量产2nm芯片的目标，并且为了和竞争对手实现差异化，将以2倍以上的速度生产2nm芯片。
英特尔公布代工业务财务框架，明确利润提升路径
当地时间4月2日，英特尔公司公布了新的财务报告结构，该结构与此前宣布的面向2024年及未来的代工运营模式保持一致。新结构旨在通过加强各业务环节的透明度、责任制和激励措施，以推动实现成本控制和更高回报。
台湾7.3级地震，预计将影响台积电二季度营收约6000万美元？
今天早晨中国台湾地区发生的7.3级地震，对于台湾晶圆代工大厂台积电影响，尤为受到外界关注。
鸿芯微纳时序签核工具CHIMETIME通过三星5nm工艺认证
近日，本土EDA软件公司鸿芯微纳正式宣布，其最新自主研发的静态时序签核工具CHIMETIME®于2024年初成功完成三星5nmEUV工艺的认证。
银牛微电子3D空间计算技术赋能人形机器人实现具身智能
台湾突发7.3级地震！对半导体产业影响几何？
据中国地震台网正式测定，4月3日07时58分，在中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米，中距台湾岛约14公里。
