可用面积提升3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术
6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。
2024Q1全球五大晶圆厂设备制造商营收同比下滑9%！
6月21日消息，近日，市场研究机构Counterpoint research最新公布的报告显示，2024 年第一季度，全球五大晶圆厂设备 (WFE) 制造商的营收同比下降了 9%，原因是客户对尖端半导体的投资延迟，但 DRAM 需求强劲在一定程度上抵消了这一影响。
韩媒：台积电涨价三星仍难抢单，客户更看重质量！
6月21日消息，韩国媒体BusinessKorea引述台媒消息报导指出，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及Google等七家公司，都优先将采用台积电的3nm工艺，甚至抢光了台积电未来一年多的产能。近期还传出消息称，台积电3nm将涨价5%，CoWoS先进封装价格也将上涨10%至20%。在英伟达CEO黄仁勋支持台积电涨价后，苹果和高通等大客户也可能愿意容忍台积电调整报价。
瑞萨完成对Transphorm的收购
2024 年 6 月 20 日，日本东京讯 ― 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（以下“瑞萨”，TSE：6723）今日宣布，已于2024年6月20日完成对氮化镓（GaN）功率半导体全球供应商Transphorm, Inc.（以下“Transphorm”，Nasdaq：TGAN）的收购。随着收购的完成，瑞萨电子将立即开始提供基于GaN的功率产品和相关参考设计，以满足对宽禁带（WBG）半导体产品日益增长的需求。
美国拟禁止接受芯片法案补贴的晶圆厂采用中国半导体设备
6月20日消息，据彭博社爆料称，美国国会议员近期又提出了新的议案，希望阻止接受美国联邦芯片制造补贴资金的企业在美国的厂房使用中国制造的半导体设备，以限制中国半导体产业的影响力。
DRAM和NAND现货价格下跌，短期内难以回升
6月20日消息，据市场研究机构TrendForce的最新报告指出，DRAM和NAND闪存的现货价格不太可能很快上涨，原因有两个：首先，市场上有大量库存；其次，中国政府最近打击走私翻新DRAM的行动进一步影响了DRAM的价格。
长江存储起诉美光资助的咨询公司及其副总裁，指控其散布虚假信息！
据“出口管制合规研究”消息显示，今年6月份，国产存储芯片厂商长江存储（YMTC）在美国加利福尼亚州北区联邦地区法院提起诉讼，指控受美光资助的丹麦咨询公司Strand Consult及其副总裁罗丝琳·雷顿（Roslyn Layton）散布虚假信息，破坏长江存储的市场声誉和商业关系。
Intel 3制程已大批量生产，性能比Intel 4 提升了18%！
中国香港海关查获一起芯片走私案：涉及596颗高端CPU，价值150万美元！
据Theregister报道，中国香港海关6月17日披露的信息显示，其于11日查获了一起芯片走私案，一名嫌疑人试图走私596颗高端CPU运往中国大陆。
中国移动通信技术里程碑：5G-A首个版本标准冻结！
6月20日消息，近日在上海举行的3GPPRAN（无线接入网络项目）第104次会议上，3GPPRelease18（R18）标准被正式冻结。
谁才是扎入中国芯片产业的“毒刺”？
上个月的“台积电南京厂获‘无限期’豁免”新闻，近日又被某大V拿出来翻炒，甚至还危言耸听的表示“台积电南京厂正成为扎入中国芯片产业的毒刺”，并且该10万+“雄文”还获得一种吃瓜群众的热捧。作为一位在半导体行业媒体领域从业了10多年的媒体人，我觉得还是应该站出来对于这种基于错误的事实而得出的错误观点说两句。
imec首次展示功能性单片CFET器件
当地时间6月18日，imec（比利时微电子研究中心）通过官网宣布，在本周举行的 2024 年 IEEE VLSI 技术与电路研讨会 (2024 VLSI) 上， imec 首次展示了具有堆叠底部和顶部源/漏极触点的功能性单片CMOS CFET 器件。虽然结果是从正面图案化两个触点获得的，但 imec 还展示了将底部触点形成移至晶圆背面的可行性——将顶部器件的存活率从 11% 显著提高到 79%。
