HBM已获英伟达质量认证？三星：消息不正确，认证还在进行中
7月4日消息，据韩国媒体近日报道称，三星电子的新一代高带宽内存HBM3E已经通过了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的质量认证，即Qualtest PRA（产品准备批准），并且预计很快将完成相关程序后，正式开始量产供货。然而三星随后做出官方的回应称，消息并不正确，相关产品的质量测试仍在持续进行中。
特斯拉Model Y首次进入政府新能源用车采购目录！
7月4日消息，根据江苏政府采购网披露的《江苏省党政机关、事业单位及团体组织2024-2025年度新能源汽车框架协议采购入围公告(三)》显示，特斯拉Model Y进入江苏省政府新能源用车采购目录。
铠侠产能利用率已回升至100%，本月将量产218层NAND Flash
7月4日消息，据日经新闻报道，受益于AI热潮及市场需求的反弹，日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）的产能利用率在今年6月已经回升至100%水平，并且其位于四日市的工厂将今年7月内量产218层NAND Flash产品。
为解决算力问题，中企选择“多芯片混合”训练AI模型
7月4日消息，据Tomshardware报道，近期有市场消息传出，中国人工智（AI）公司正实施“多芯片混合”的策略来提高在AI计算方面的能力的同时，进一步避免供应链安全问题。
联发科联合快手推出高效端侧视频生成技术，先进生成式AI让图像动起来
2024年7月4日，MediaTek（联发科技）与快手共同宣布，推出高效端侧视频生成技术，共同探索并推进生成式AI技术的革新。该技术是对2024 世界移动通信大会（MWC 2024）上初次亮相的视频生成技术的延续与提升，结合快手的AI模型I2V（image to video）Adapter与MediaTek天玑9300、天玑8300移动平台强劲的AI算力，在端侧实现由静态图像生成动态视频的创新体验。通过这项技术，用户只需在设备上选取图片，应用即可智能地识别照片中的人物和场景，生成自然流畅的视频佳作，显著提升了视频制作的创意表现和效率。
三星首款3nm可穿戴芯片发布：性能提升370%，采用FOPLP+ePoP封装
7月4日消息，虽然自研的3nm手机芯片Exynos 2500似乎因为良率问题出现了推迟，但是近日三星电子通过其官网正式正式推出了旗下首款3nm GAA制程的可穿戴设备芯片Exynos W1000。
中国公司开始大量订购英伟达H20芯片？
7月4日消息，据摩根士丹利最新发布报告称，英伟达（NVIDIA）公司特供中国市场的的人工智能（AI）芯片H20系列已开始吸引百度、阿里巴巴、腾讯和字节跳动等中国科技巨头的采购。部分国内媒体也报道称，中国公司已开始大量订购英伟达H20芯片。
万卡万P万亿参数通用算力！摩尔线程夸娥智算中心解决方案重磅升级
7月3日，上海——摩尔线程重磅宣布其AI旗舰产品夸娥（KUAE）智算集群解决方案实现重大升级，从当前的千卡级别大幅扩展至万卡规模。摩尔线程夸娥（KUAE）万卡智算集群，以全功能GPU为底座，旨在打造国内领先的、能够承载万卡规模、具备万P级浮点运算能力的国产通用加速计算平台，专为万亿参数级别的复杂大模型训练而设计。这一里程碑式的进展，树立了国产GPU技术的新标杆，有助于实现国产智算集群计算能力的全新跨越，将为我国人工智能领域技术与应用创新、科研攻坚和产业升级提供坚实可靠的关键基础设施。
美国政府宣布向12个地区技术中心提供5.04亿美元，扩大AI、半导体制造等研究
7月3日消息，据彭博社报道，美国拜登政府于当地时间7月2日宣布，将为12个地区技术中心提供5.04亿美元资金，以扩大AI、半导体制造和清洁能源等领域研究。获资助中心包括纽约州、佛罗里达州、内华达州及南卡罗莱纳州的技术中心。
生产成本可降低22%，三星开发3.3D先进封装技术
7月3日消息，据韩国媒体ETNews的报导，韩国三星电子正在通过旗下先进封装（AVP）部门开发下一代半导体封装技术，被称之为“3.3D先进封装技术”，以替代昂贵的“硅中介层”。目标是应用在AI芯片上，计划于2026年第二季正式量产。
美国商务部：今年已撤销了8张对华为出口许可证！
据路透社报道，美国商务部于当地时间7月2日以书面的形式回应了美国共和党籍众议员Michael McCaul的质询。在该文件当中，美国商务部指出，“从2024年初迄今，美国商务部已撤销8张与华为相关的出口许可证。”
英特尔Arrow Lake平台I/O细节曝光
7月2日消息，据wccftech报道，英特尔在今年6月Coputex 2023展会上发布了面向笔记本电脑的Lunar Lake CPU系列（型号为Core Ultra 200V系列）。接下来，英特尔还将在三季度推出面向台式机的Arrow Lake平台（型号为Core Ultra 200系列）。现在，这款芯片的I/O配置细节也被曝光。
