HBM需求旺盛，带动半导体硅片需求倍增
7月1日消息，虽然半导体市场需求已经有所恢复，不过半导体硅片产业今年受到客户因持续执行长合约采购，造成库存消化速度较慢，而终端需求包括智能手机、电脑等的回升速度较慢，所以上半年仍有库存的影响。但随着AI需求的增长，包括AI需要使用的HBM（高带宽内存）以及先进封装结构改变，都需要增加使用半导体硅片，随着库存去化、AI 发展以及换机潮有望启动下，半导体硅片产业明年展望乐观。
Inspire成功流片了1536核RISC-V AI芯片
7月1日消息，美国芯片初创公司 Inspire Semiconductor 与比利时研究实验室 imec 合作，成功流片了一款具有 1,536 个 64 位定制 RISC-V CPU 内核的芯片，支持低延迟互连。
谷歌Tensor G5即将进入流片阶段，将由台积电3nm代工
7月1日，据外媒报道，谷歌即将在明年发布第十代的Pixel系列智能手机，届时其搭载的Tensor G5处理器将会采用台积电的3nm制程工艺。最新的消息显示，Tensor G5处理器研发顺利，即将进入Tape-ou（流片）阶段。
2nm需求旺盛，台积电明年资本支出或达360亿美元
7月1日消息，据台媒《经济日报》报道称，近期业内传闻，台积电因持续加码2nm等尖端制程研发并扩大产能，2025年的资本支出有望同比增长12.5%至14.3%至320亿美元至360亿美元，达到历年次高。
英伟达经济学：在购买GPU上每花1美元，就能赚取7美元！
6月30日消息，英伟达（Nvidia） 超大规模和 HPC 业务副总裁兼总经理 Ian Buck 近日在美国银行证券 2024 年全球技术大会上表示，客户正在投资数十亿美元购买新的英伟达硬件，以跟上更新的 AI 大模型的需求，从而提高收入和生产力。
SK海力士公布近750亿美元投资计划，80%将用于发展HBM
据路透社报道，SK集团6月30日宣布，旗下存储芯片大厂SK海力士（SK hynix）将投资103万亿韩元（约合746亿美元），计划在2028年之前进一步加强其面向人工智能存储芯片业务。这项投资是该公司目前正在韩国京畿道建设的900亿美元“大型晶圆厂综合体”的基础。
索尼将对其可写入光盘制造工厂裁员250人
6月30日消息，据日本媒体《每日新闻》报道，索尼正在其位于日本东北部的可录制光盘制造工厂裁员250人。知情人士表示，至少有部分裁员将来自提供提前退休方案。报道称，这主要是由于对光盘的需求减少，以及流媒体服务的持续增长。
董明珠回应“小米空调销量第一”：全靠代工，你的技术是什么？
6月28日下午，格力电器2023年年度股东大会在公司珠海总部举行。针对近期网上有一些文章和短视频称“小米空调销量超过了格力空调”的说法，格力电器董事长董明珠进行了公开回应。
2024Q1中国大陆云服务市场：阿里云第一，华为云第二！
6月29日消息， Canalys最新数据显示，2024年第一季度，中国大陆的云基础服务支出同比增长20%，达92亿美元。中国云服务市场的三巨头阿里云、华为云和腾讯云继续保持主导地位，共同增长22%，占据了整个市场72%的份额，相比上个季度下降2%。
阿里云展示用于大语言模型训练的自研网络设计
创芯慧联携萤火、雷霆系列芯片亮相MWC2024上海展
2024年6月28日，在上海MWC2024展会期间，创芯慧联市场副总裁周晋先生在浦东嘉里大酒店会议厅做了以“5G，让制造业发展更快、更智能且更环保”为主题的演讲。中国电信工业产业研究院副院长孙海先生、印尼电信企业客户解决方案总经理Fadli Hamsani先生、思博伦通信亚太区业务发展高级总监吴杰先生、以及诺基亚首席技术官和无线专网业务负责人也参与了此次活动的主题演讲。
传华为正在测试新的TaiShan能效核，性能比前代Cortex-A510提升75％
6月28日消息，据wccftech援引社交媒体平台“X”上的网友@jasonwill101 爆料称，华为正在开发新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超过Arm Cortex-A510内核75%。
