开盘暴涨210%！国产半导体设备商屹唐股份登陆科创板
联发科与英伟达合作的GB10超级芯片获多家PC品牌采用，即将大量出货
7月8日消息，据台媒《经济日报》报道，联发科与英伟达合作开发首款个人AI超级电脑的GB10超级芯片，已经获得主要PC品牌大厂青睐，本月起相关终端产品陆续上市开卖，联发科GB10超级芯片也将进入大量出货阶段。
估值1500亿国产DRAM巨头，长鑫科技启动IPO辅导
7月7日，证监会官网显示，国内DRAM龙头企业长鑫存储母公司——长鑫科技集团股份有限公司（以下称“长鑫科技”）已启动上市辅导备案，正式开启了IPO进程。辅导机构为中国国际金融股份有限公司和中信建投证券股份有限公司。
深耕近40年！恩智浦中国战略全面升级：打造全国产供应链！
2025年7月2日，恩智浦在中国大连举办“汽车领导力媒体开放日”活动，分享了恩智浦在“汽车电子技术创新”与“供应链本地化”等方面的布局，并宣布恩智浦中国战略全面升级，展示了恩智浦深耕中国市场的决心。
台积电人均奖金超44万，三星晶圆代工部门奖金为零！
7月7日消息，近年来随着人工智能（AI）需求的爆发，对于全球半导体产业也产生了巨大影响，导致头部的半导体制造企业的员工的绩效奖金出现了两级分化。而高额的薪酬已成为企业争夺顶尖人才、维持技术优势的关键策略。因此，奖金规模的高低更被视为衡量企业竞争力的重要指标。
瑞芯微上半年净利预计暴涨185%-195%
7月7日A股收盘后，国产芯片厂商瑞芯微发布了2025年上半年业绩预告称，预计2025年半年度实现营业收入约204,500万元，同比将增加约79,640万元，同比大涨约64%。预计2025年半年度归母净利润为52,000万元到54,000万元，同比将增加33,723万元到35,723万元，同比增长185%到195%。
DISCO二季度出货金额创历史新高
近日，半导体设备大厂DISCO最新公布的数据显示，2025财年第一财季（2025年4-6月，2025自然年二季度）非合并出货金额达930亿日元（约合人民币45.9亿元），同比增长8.5%，为近6个季度以来的第五度呈现增长，单季出货金额超越2024年度第三季（2024年10-12月）的908亿日元，创下历史新高纪录。
联电获高通先进封装大单，晶圆代工也有新进展
7月7日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工大厂近期在晶圆代工市场积极进军高压制程技术平台，并传出将与英特尔在12nm制程上的合作延伸至6nm的同时，还传出已拿下高通先进封装大单的消息。
三星2nm代工梦碎！传高通第二代骁龙8至尊版将由台积电独家代工
7月7日消息，据外媒wccftech报道，高通第二代骁龙8至尊（Snapdragon 8 Elite Gen 2）旗舰移动处理器已经放弃选择三星2nm代工，改由台积电N3P制程独家代工。
三星上半年绩效奖金公布：晶圆代工部门直接为零！
7月7日消息，据外媒communicationstoday报道，三星电子内部近日公布了集团内上半年目标达成奖励金（TAI），TAI是每半年支付一次，最高可获得每月基本薪资的100%，最低则为零，具体金额取决于个事业部门的绩效表现。据传晶圆代工部门由于绩效太差，因此上半年奖金直接为零。
华为Mate 80系列将搭载麒麟9030处理器，性能将提升20%
7月6日消息，据最新的爆料称，华为Mate 80系列旗舰智能手机即将于今年四季度推出，预计届时将首发搭载麒麟9030处理器，与上一代的麒麟9020相比，或将带来20%的性能提升。
华为盘古大模型“抄袭”阿里Qwen？官方回应
2025年6月30日，华为正式宣布开源盘古7B参数的稠密模型、盘古Pro MoE 72B混合专家模型和基于昇腾的模型推理技术。随后一项由@HonestAGI 发布于GitHub的针对盘古大模型的研究引发业界热议，该研究的作者认为，华为推出的盘古大模型（Pangu Pro MoE）与阿里巴巴发布的通义千问Qwen-2.5 14B模型在参数结构上存在高相似度。
