云端AI加速芯片市场的规模究竟会有多大？
7月16日消息，随着生成式人工智能（GenAI）的快速发展，众多的企业，特别是超大规模企业和云服务构建者，都在积极地部署和利用生成式人工智能，这也使得他们需要在人工智能加速器和相关芯片上花费巨额资金，以创建人工智能训练和推理集群。
AMD公布North Star计划：将推出支持300亿参数大模型的AI PC芯片，每秒可生成100个Token
中国华润控股长电科技交易被韩国公平交易委员会批准
7月15日，长电科技宣布，磐石香港近日收到韩国公平交易委员会（Korea Fair Trade Commission）出具的批准函，认定关于其取得长电科技股权及控制权的交易不违反韩国《垄断监管与公平交易法》。而在此之前，国家市场监督管理总局也已经批准了该交易。
AMD Zen 5内核解析：IPC性能提升了16%！
7月15日消息，AMD近日在美国洛杉矶举行的技术日活动中，介绍了其全新的Zen 5 CPU架构，将会带来平均16%的每时钟指令数（IPC）性能提升，相关处理器产品将于7月底上市。
传联发科正打造Arm服务器芯片，将采用台积电3nm代工
7月15日消息，据《经济日报》报道，联发科正基于Arm的CPU与GPU IP打造服务器处理器，预计将采用台积电3nm制程代工，力拼在2025年下半年量产，争夺军云服务器供应商（CSP）订单。
大基金二期入股重庆芯联微电子，认缴资金高达21.55亿元
7月15日消息，据天眼查信息显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）投资了重庆芯联微电子有限公司（以下简称“重庆芯联微电子”），认缴出资金额达21.55亿元。
2024年二季度全球智能手机市场：小米出货量同比大涨22%排名第三，OPPO出货量同比下滑16%！
7月15日，市场研究机构Counterpoint Research发布了2024年二季度全球智能手机市场报告，该季度智能手机销量同比增长6%，创近三年来最高年增幅，并为连续三个季增长。
OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议！
2024年7月15日，中国智能手机大厂OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议，协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推广等方面的合作内容。其中，全球专利交叉许可涵盖了双方包括5G标准在内的蜂窝通信标准必要专利。
希荻微宣布1.09亿元收购韩国芯片设计公司30.93%股权
美国半导体设备管制下对华销售占比反增至4成
美国政府2年前限制了最新半导体设备的对华出口，但对中国的依赖仍在持续。 美国应用材料在2024年2～4月的营收中，中国所占比例达到43%，科林研发1～3月的这一比例也达到42%。一家大型设备商高管说：“如果没有管制，中国业务的比例应该会更高”……
传台积电正规划建试验线研发扇出型面板级封装技术
7月15日消息，继此前日媒爆料称台积电发力扇出型面板级封装（FOPLP）技术之后，近日台媒进一步报道称，台积电已经正式成立团队，在“Pathfinding”（探索）阶段规划建立“mini line”（试验线）研发FOPLP技术。
弥费科技完成C轮亿元融资，加速半导体AMHS全球化布局
7月15日，国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）及核心零部件供应商弥费科技通过官方微信宣布，近期已完成了C轮亿元融资，由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将加大在研发和运营方面的投入，扩充海外产能的建设，助力弥费科技在全球范围内加速布局半导体自动物料搬运系统。
