当地时间7月31日，处理器大厂高通（Qualcomm）于美国股市周三盘后公布了2024会计年度第三季（截至2024年6月23日为止）财报，按照一般公认会计原则（GAAP），营收93.93亿美元，同比增长11%。净利润为21.29亿美元，每股收益为1.6美元，均同比增长18%；非一般公认会计原则（Non-GAAP），营收为93.91亿美元，同比增长11%。净利润为26.48亿美元，每股收益2.33美元，均同比增长25%，高于分析师预期的2.24美元。
7月31日，台积电最新版永续报告书正式发布，据统计在2023年台积电全球员工总体薪酬（不含退休金及福利）中位数约为新台币250万元（约合人民币55万元），1年内新进员工离职率自2022年的15%降至8.9%，全体员工离职率也降至3.7%。
7月30日，此芯科技在上海举行AI PC战略暨首款芯片发布会，正式发布了旗下首款AI PC芯片——此芯P1，综合AI算力可达45TOPS。
7月31日消息，韩国半导体厂商美格纳半导体（Magnachip）近日宣布推出用于智能手机电池保护电路的第 8 代 MXT LV MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管），用于管理智能手机电池保护设计中的功耗。
7月31日，三星电子公布出色的2024年第二季度财报，得益于存储芯片市场需求的增长以及价格的上涨，三星营业利润同比暴涨近15倍，同时预计下半年在AI的带动下，相关存储芯片的需求将保持强劲增长。推动三星电子股价上涨3.58%，收于83900韩元/股。
7月31日消息，据彭博社报道，在盈利下滑和市场份额下降的背景之下，英特尔公司计划裁减数千个工作岗位以降低成本，以为其雄心勃勃“IDM 2.0”战略提供资金，
7月31日消息，据路透社援引两名消息人士的话报道称，美国拜登政府计划下个月公布一项新的出口管制规定，将进一步扩大美国的管制权力，以阻止一些国家向中国芯片制造商出口相关半导体制造设备。但是，此前已经参与美国针对半导体出口管制的盟友——包括日本、荷兰和韩国将会被排除在外，从限制了该该规则的影响。因此，荷兰ASML、日本东京电子等主要半导体设备制造商不会受到影响。
2024年7月31日，存储芯片大厂美光科技今日宣布，其采用第九代（G9）TLC NAND技术的SSD现已开始出货，成为首家达成这项里程碑的企业。
被动元件大厂于7月30日日股盘后公布了二季度财报，合并营收同比增长14.7%至4,217亿日元，合并营业利润增长32.5%至664亿日元，合并净利润增长32.5%至664亿日元，优于分析师预期的561亿日元，达近9个季度以来（2022年一季度以来）首度呈现增长。
在今年7月初于瑞士日内瓦举行的国际电信联盟无线电通信部门（ITU-R）工作组5D（WP 5D）会议上，三星研究院的研究员HyoungJin Choi被任命为IMT-2030（6G）协调小组主席。这是Choi第二次担任ITU-R参与6G标准化的小组主席，此前他曾在2021年至2023年期间领导6G Vision Group。三星表示，该协调小组将负责定义制定6G技术标准的流程，并为候选6G技术创建提交模板，并审查候选提案。
处理器大厂AMD于美国股市周二（7月30日）盘后公布2024年第二季（截至2024年6月29日为止）财报，营收为58.35亿美元，同比增长9%，环比增长7%，高于分析师预期的57.2亿美元。基于GAAP标准，毛利率为49%；营业利润为2.69亿美元；净利润为2.65亿美元，同比暴涨881%；摊薄后每股收益为0.16美元，同比暴涨700%。基于Non-GAAP标准，毛利率为53%，营业利润为13亿美元，净利润为11亿美元，摊薄后每股收益为0.69美元，高于分析师预期的0.68美元。
7月30日，高通正式发布了第二代骁龙4s移动平台（骁龙4s Gen2），进一步抢占入门级5G智能手机市场。小米将会在今年年底首发。
