打破索尼垄断，思特威携手晶合集成推出业内首颗1.8亿像素全画幅CIS
8月19日，国产晶圆代工大厂晶合集成通过官方微信公众号宣布，晶合集成公司与国产CMOS图像传感器（CIS）厂商思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。
2030年全球AR设备出货量将达2550万台，LEDoS技术成主流
8月19日消息，据市场研究机构TrendForce最新调查报告显示，受AR终端品牌厂产品规划带动，加上AI、应用生态系统发展助力，2030年AR设备出货规模可达2,550万台，2023~2030年年复合成长率67%。硅基LED(LEDoS)渗透率逐渐提高，2030年可达44%，成为市场主流。
2024中国（深圳）集成电路峰会成功举办
2024中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2024峰会）于2024年8月16日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店成功举办。
上海已成为集成电路产业综合竞争力全球前五、中国最强的城市！
2024年8月19日，“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海滴水湖洲际酒店召开。上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武在大会致辞中表示，RISC-V作为上海市重点培育的方向，也取得了令人瞩目的成就。根据世界集成电路协会最新发布的《全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》，上海名列前五位、已经成为中国集成电路产业综合竞争力最强的城市。
2023年临港新片区规上工业总产值完成4333亿，同比增长23%！
2024年8月19日，“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海滴水湖洲际酒店召开。中国（上海）自由贸易实验区临港新片区管委会副主任 彭世权在大会致辞中透露，2023年临港新片区规上工业总产值完成4333亿，同比增长23%、是2018年的5倍。
上海市经信委副主任汤文侃：上海已成全球RISC-V创新发展的前沿阵地！
2024年8月19日，“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海滴水湖洲际酒店召开。上海市经济和信息化委员会副主任汤文侃在大会致辞中表示，经过十年的发展、上海已经成为我国RISC-V领域里企业、人才、资源最集聚的地区，也是全球RISC-V创新发展的前沿阵地！
芯原戴伟民：第三届“滴水湖中国RISC-V论坛”推介的10款芯片已累计出货近700万片
8月19日，由芯原股份主办的“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海滴水湖洲际酒店召开。中国RISC-V产业联盟理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士做了开幕词，并回顾了2023年第三届滴水湖论坛推介的产品的最新进展。
传Arm正在开发全新GPU架构，将挑战英伟达AI芯片霸主地位
8月18日消息，据外媒Techspot援引消息人士的爆料报道称，总部位于英国的半导体IP大厂Arm正在开发一款可以与人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）竞争的 GPU，并计划利用其业务战略和行业合作伙伴关系来挑战英伟达在AI芯片市场的霸主地位。
联发科上半年分红人均约23.4万元，同比大涨70%！
8月19日消息，据《经济日报》报道，芯片设计大厂联发科今年上半年员工分红预计将在8月底发放。外界估算，此次联发科年中分红总金额近新台币130亿元（约合人民币29亿元），不仅同比大涨70%，也是近两年来最多，共有约1.2万名员工符合领取资格，平均每人可获得新台币105万元（约合人民币23.4万元）分红。不过每名员工实际领到的分红，仍视绩效等综合评量而有所不同。
韩国两大AI芯片初创公司正式宣布合并
8月19日消息，据路透社报道，韩国SK电信（SK Telecom）旗下AI芯片初创公司Sapeon Korea与KT投资的AI芯片初创公司Rebellions正式宣布合并，预计2024年底完成合并，这项交易预计将创造价值超过1万亿韩元的合并业务，欲挑战英伟达（NVIDIA）的AI芯片龙头地位。
印度首款自研AI芯片发布，号称性能比英伟达GPU更强！
8月18日消息，印度电动两轮车制造商 Ola 宣布将推出三大系列自研芯片，分别是 Bodhi 系列 AI 芯片，基于Arm架构的服务器CPU Sarv-1 和 边缘 AI 芯片Ojas。
美国敲定最新版V2X技术国家部署计划
8月18日消息，美国交通部发布了最新的V2X技术国家部署计划，这项名为“通过连接拯救生命：加速V2X部署的计划”的V2X计划旨在指导V2X技术在美国的实施。
