半导体IP大厂Ceva二季度营收同比增长24%
8月9日消息，半导体IP大厂Ceva公布了 2024 年第二季度财报，该季度营收为 2840 万美元，同比增长24%，非 GAAP 每股摊薄收益为 0.17 美元。
树莓派推出基于自研RISC-V内核的开发板，定价5美元
8月9日消息，Raspberry Pi（树莓派） 宣布推出了其第二款微控制器 RP2350，这是一款四核微控制器，拥有两个 Arm Cortex-M33 内核和两个自研RISC-V 内核，作为 Raspberry Pi Pico 2 开发板的一部分发售，其尺寸与原来的 Pico 相同，为 21mm x 51mm，定价5美元。
台积电7月营收同比增长44.7%，创历史新高！
8月9日，晶圆代工龙头大厂台积电公告了7月营收，当月合并销售收入达到了新台币2,569.53亿元，较6月份增加23.6%，较2023年同期增长44.7%，创下单月历史新高纪录。累计2024年前7月，台积电营收金额达15,231.07亿元，较2023年同期增长30.5%，同样创下同期新高纪录。
NAND价格环比上涨15%，铠侠营收及获利均创历史新高！
8月8日，日本NAND Flash大厂铠侠公布了2024财年第一财季（2024自然年二季度）财报，合并营收同比暴涨71%、环比暴涨106.4%至4,285亿日元，连续第二季呈现增长、季度营收也创下历史新高纪录。
东京电子中国营收占比升至50%！
8月9日，日本半导体设备大厂东京电子（TEL）公布了截至6月30日的2025财年第一财季（2024自然年二季度）财报，该季营收达5550.71亿日元，同比大涨41.7%，高于分析师预期的5000亿日元，并打破2022年来连续几年下降趋势。营运利润为1657.33亿日元，同比暴涨101.1%，也高于预期；净利润为1261.89亿日元，同比暴涨96.2%。
imec展示基于High NA EUV曝光的逻辑与DRAM结构
近日，比利时微电子研究中心（imec）在荷兰 Eindhoven 与ASML合作建立的高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）光刻实验室中，利用径 0.55NA EUV光刻机 (TWINSCAN EXE:5000) ，发布了曝光后的图形化元件结构。
面向游戏笔记本电脑，Arrow Lake-H系列曝光，拥有P核、E核、LP-E核三种核心
8月9日消息，英特尔即将在今年四季度推出主要面向台式机的Arrow Lake平台（型号为Core Ultra 200系列），此前也有相关参数的爆料。而据外媒Phoronix的报道，英特尔将在 CES 2025 展会上推出Core Ultra 200系列的移动版本，从台式机扩展到笔记本电脑等移动平台。最近针对 Arrow Lake CPU 的 Linux PMU 补丁也揭示了有关移动版本阵容的新信息，特别是 Arrow Lake-H。
文化冲之下，台积电美国晶圆厂启动和运行要比预期要困难得多
8月9日消息，全球晶圆代工龙头大厂台积电在美国亚利桑那州的第一座4nm晶圆厂原定于 2024 年量产，但随后推迟到了2025年量产。台积电官方给出的原因是当地缺乏熟练的工人。不过，据《纽约时报》最新报道称，由于区域文化差异，台积电在美国亚利桑那州兴建的晶圆厂的启动和运行工作比预期的要困难得多。
229TOPS！英特尔携车载独显+车载SoC杀入AI座舱市场！
8月8日下午，英特尔在深圳召开“英特尔AI座舱暨车载独立显卡发布会”，重磅发布了旗下首款锐炫™车载独立显卡——Arc A760，凭借高达229TOPS的强劲算力，将助力汽车厂商进入技术前沿，为智能座舱带来极致的生成式AI体验。
盛美上海2024年上半年营收同比增长49.33%
8月7日晚间，国产半导体设备厂商盛美上海发布2024年半年报。2024年1-6月，公司实现营业收入24.04亿元，较上年同期增长49.33%；归母净利润为4.43亿元，较上年同期增长0.85%；扣非净利润为4.35亿元，较上年同期增长6.92%。
中芯国际Q2营收超19亿美元，蝉联全球第三大晶圆代工厂！
8月8日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际正式发布2024年第二季度财报。
华虹半导体二季度营收4.79亿美元，同比减少24.2%
华虹半导体(01347)发布截至2024年6月30日止3个月第二季度业绩，该集团期内取得销售收入4.79亿美元，同比减少24.2%；毛利5006.3万美元，同比减少71.4%；股东应占溢利667.3万美元，同比减少91.5%；每股基本盈利0.004美元。
