imec CEO呼吁业界转向三维可重构AI芯片
5月19日消息，据路透社报道，比利时微电子研究中心（imec）将于当地时间20日在比利时安特卫普召开年度季度论坛，在此之前，imec首席执行官 Luc Van den Hove 近日通过一份声明呼吁半导体行业采用三维可重构 AI 芯片，以应对快速变化的 AI 软件。
英特尔发布锐炫 Pro B系列GPU：面向准专业用户和AI开发者
5月19日晚间消息，在Computex 2025上，英特尔发布了为专业人士和开发者设计的全新图形处理器（GPU）和AI加速器产品系列。
华为正式发布两款鸿蒙电脑：7999元起！
5月19日下午，华为召开新品发布会，正式推出两款鸿蒙电脑：HUAWEI MateBook Pro与全球最大的商用折叠屏电脑HUAWEI MateBook Fold 非凡大师。其中， MateBook Pro售价7999元起，MateBook Fold售价23999元起。
康盈半导体扬州存储模组产业园投产，加速存储产业链布局
在全球供应链紧张和国产替代需求推动下，国产存储芯片产业正加速布局。5 月 16 日，扬州康盈半导体产业园开业仪式盛大举行，标志着其存储模组智造基地正式投入使用，康盈半导体存储产业战略布局由此迈出坚实一步，全力构建存储研发、设计、封装、测试、制造全产业链生态，进一步提升企业综合竞争力。
黄仁勋Computex演讲：GB300三季度上市，将开放NVLink技术授权
5月19日，在2025年台北电脑展（COMPUTEX 2025）的开幕式主题演讲环节当中，英伟达CEO黄仁勋登台做了将近两个小时的演讲，发布了一系列英伟达公司在软硬件方面的更新，并介绍了他在未来全球AI领域的畅想。同时，还宣布在中国台北建立新办事处“Nvidia Constellation”，并与富士康和台积电等合作，为中国台湾打造一台AI超级计算机“AI for Taiwan”。
MKS斥资4000万美元投资泰国，拓展东南亚半导体与PCB市场版图
5月19日消息，美国半导体供应商万机仪器(MKS)近日宣布在泰国苏凡纳布亚洲工业园区设立厂区，建设先进的阿托科技化学制造厂与技术中心。MKS 表示，此策略性投资展现了与客户一同成长、深化合作的决心，将提供在地化专业知识，加速整个地区的技术进步，并积极地投入新厂以支持泰国印刷电路板（PCB）产业发展。
应用材料第二季营收达71亿美元，同比增长7%
当地时间5月16日，半导体设备大厂应用材料公司发布了截止于2025年4月27日的2025财年第二季度财务报告，该季度营收达71亿美元，同比增长7%；GAAP毛利率49.1%，非GAAP毛利率49.2%；GAAP营业利润率30.5%，非GAAP营业利润率30.7%；GAAP每股盈余2.63美元，同比增长28%，创历史记录；非GAAP每股盈余2.39美元，同比增长14%，也创下了历史新高。
雷军：玄戒O1是3nm旗舰芯片，已投入135亿元，2500人！
小米15S Pro即将发布，或将首发搭载玄戒O1
5月19日早间，小米董事长兼CEO雷军通过微博宣布，小米将于5月22日晚7点召开主题为“新起点”的“小米战略新品发布会”，将正式发布小米旗舰手机SoC芯片玄戒O1，以及小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV汽车小米yu7等。
索尼半导体将分拆上市，日本半导体复兴有望？
5月19日消息，据台媒《财讯》报道，索尼（Sony）集团积极改造半导体事业，扩大产品战线，除了与台积电合资熊本厂，过去4年来也在不断建厂、更换高阶主管，甚至计划分拆上市募资，企图心不小。
卓胜微实控人及一致行动人集体减持，或可套现4亿元
5月18日晚间，国产射频器件龙头厂商卓胜微发布了《关于实际控制人及其一致行动人减持股份的预披露公告》，称公司实际控制人及一致行动人拟减持不超过1%公司股票。
小米玄戒O1细节曝光：基于“2+4+2+2”十核心架构，CPU性能超越骁龙8 Gen3
5月18日消息，据外媒wccftech报道，Geekbench 6 跑分测试数据库中最新出现了一款名为小米 25042PN24C的处理器，似乎正是小米最新官宣的手机SoC芯片玄戒O1。从曝光的跑分结果来看，CPU性能已超越高通骁龙8 Gen3，但是与骁龙8至尊版和联发科天玑9400仍有差距。
