受CoWoS需求带动，2024年先进封装设备销售额将同比增长超10%
8月28日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的报告指出，受受益于全球AI服务器市场逐年高度增长、各大半导体厂持续提高先进封装产能，2024年全球先进封装设备销售年增长率有望超过10%，2025年更是有望突破20%。
一家研究机构下调今年半导体市场增长预测
8月28日消息，近日，半导体市场研究机构 Semiconductor Intelligence 已将 2024 年芯片市场的同比增长幅度下调至 17%，低于 2024 年 2 月做出的同比增长18%的预测。
惠普获5000万美元“芯片法案”资金支持，助力其微流控半导体工厂扩建及升级
当地时间8月27日，美国拜登政府宣布，美光商务部已经和惠普（HP Inc.）公司签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 （PMT）。美国在商务部将根据《芯片和科学法案》向惠普提供高达 5000 万美元的拟议直接支持资金。
国产第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核“昆明湖”发布
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展
近日，在2024年Hot Chips大会上，英特尔展示了其技术的全面与深度，涵盖了从数据中心、云、网络和边缘到PC的各个领域AI用例，并介绍了其业界领先且完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，可用于高速AI数据处理。此外，英特尔还披露了关于英特尔® 至强® 6系统集成芯片（代号Granite Rapids-D）的最新细节，该产品预计将于2025年上半年发布。
AMD Zen5 内核详解：架构全面提升，IPC性能增长16%
8月28日消息，在Hot Chips 2024大会第二日活动上，处理器大厂AMD详细介绍了AMD Rzyen 9000系列和 Rzyen AI 300系所搭载的Zen 5 内核。
京东方2024年上半年净利润22.84亿元，同比暴涨210.41%
8月27日晚间，国产显示面板大厂京东方科技集团股份有限公司（京东方A）披露了半年报，2024年上半年公司实现营收933.9亿元，同比增长16.47%；归属于上市公司股东的净利润22.84亿元，同比增长210.41%；基本每股收益0.06元。
AI芯片独角兽燧原科技启动A股上市辅导，估值160亿元
继去年7月中国商务部决定对镓、锗相关物项实施出口管制之后，8月15日，中国商务部、海关总署联合发文，宣布对锑相关物项实施出口管制，自9月15日起正式实施！
应用材料再次收到美国司法部传票，或将对其营运状况进行调查
8月28日消息，据彭博社报道，美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）表示，已经收到美国司法部的传票，要求其提供有关申请联邦拨款的相关资料。这也意味着，美国政府将对该公司营运状况进行调查。
三星解散先进封装业务组，传国产封装厂正试图招募“封装专家”林俊成
8月27日消息，2023年初，三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。近日有消息称，该业务组已解散。有传闻称中国大陆晶圆厂正试图招募林俊成，他的下一步行动备受瞩目。
小鹏自研L4自动驾驶芯片曝光：40核CPU+双核NPU+双核ISP！支持300亿参数大模型！
8月27日晚间，在“小鹏10年热爱之夜暨小鹏MONA M03上市发布会”上，小鹏汽车董事长、CEO何小鹏宣布，小鹏自主设计的智驾芯片图灵芯片于8月23日流片成功，图灵芯片可以用于L4级自动驾驶。
又一位英伟达“杀手”亮相：训练及推理性能是H100数倍，成本仅1/10，支持万亿参数模型！
8月28日消息，在近日召开的Hot Chips 2024大会上，美国AI芯片初创公司SambaNova推出了全球首款面向万亿参数规模的人工智能（AI）模型的AI芯片系统，基于可重构数据流单元 (RDU) 的 AI 芯片 SN40L。不仅推理性能达到了英伟达H100的3.1倍，在训练性能也达到了H100的2倍，总拥有成本更是仅有其1/10。
