
9月12日消息,国产GPU独角兽——上海壁仞科技股份有限公司(以下简称“壁仞科技”)近日在上海证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为国泰君安。

当地时间9月11日,英飞凌科技股份公司(infineon)宣布,公司已成功开发出全球首款300毫米(12英寸)功率氮化镓(GaN)晶圆技术。英飞凌是世界上第一家在现有且可扩展的大批量制造环境中掌握这项突破性技术的公司。这一突破将有助于大幅推动基于 GaN 的功率半导体市场。与 200 mm 晶圆相比,300 mm 晶圆上的芯片生产在技术上更先进,效率更高,因为更大的晶圆直径每个晶圆可容纳 2.3 倍的芯片。

9月11日,市场研究机构IDC今日发布了2024年上半年中国折叠屏手机市场各品牌厂商的份额,华为以42.7%份额位居第一。IDC还预测2024年全年中国折叠屏手机市场出货量约1,068万部,同比增长52.4%。预计到2028年,中国折叠屏手机市场出货量将会超过1,700万部,五年复合增长率达到19.8%。

9月11日消息,据外媒Tom′s Hardware报导,美国商务部今年3月承诺对芯片大厂英特尔85亿美元的《芯片与科学法案》补助拨款已经延后,因为需要通过严格审查,以确保数纳税人资金不会白白浪费。

2024年9月11日 – 全球领先的半导体IP提供商Imagination Technologies(以下简称“Imagination”)今日宣布:推出其最新的、用于车载智能和交互的汽车图形处理器(GPU)IP 产品 Imagination DXS GPU 。

9月11日消息,据外媒Tom’s Hardware报道,韩国警方近日逮捕了两名前三星高管,他们涉嫌向中国泄露价值 32 亿美元的三星公司机密。

当地时间9月9日,美国众议院投票通过了多项针对中国的法案,其中包括“对抗中国无人机法案”、“外国对手通信透明法案”、“脱离外国敌对电池依赖法”、“生物安全法案”和“对抗中国恶意影响基金授权法案”。

9月11日,韩国存储大厂SK海力士宣布,成功开发了一款适用于数据中心的高性能固态硬盘PEB110 E1.S(PEB110)。SK海力士表示,PEB110采用第五代PCIe,数据传输速度达到32 GT/s,能效也提升30%以上。

9月10日,芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办,汇聚全球科技领袖,与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新,共创万物智能时代。

9月11日消息,据印媒PiunikaWeb引述Tech & Leaks Zone报导,谷歌下一代的手机处理器Tensor G5将会采用台积电3nm制程代工,再下一代的Tensor G6则将采用台积电2nm制程代工。