联电新加坡Fab 12i 晶圆厂扩建落成开业
4月1日，台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期项目将在2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通信、物联网（IoT）、车用和人工智能（AI）创新领域的半导体芯片。
苹果iPad Pro将于2027年升级自研基带芯片
3月31日消息，据彭博社专栏作者Mark Gurman爆料，苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片的新款iPad Pro，取代目前使用高通基带芯片的机型。
夏普三重第一工厂出售给Aoi，后者将导入半导体封装产线封
当地时间3月31日，日本显示面板大厂夏普宣布，已经和日本电子元件厂Aoi Electronics签订契约，拟将生产中小尺寸液晶面板的三重事业所（三重工厂）的第一工厂厂房（总楼地板面积约6万平方公尺）出售给Aoi，Aoi将借此导入半导体封装产线。
英特尔、AMD平台获微软Copilot+PC更多功能支持
4月1日消息，微软自2024年5月20日宣布推出Copilot+PC之后，一直主要是面向高通骁龙X处理器平台。不过，微软今天宣布，将把Copilot+PC更多功能扩展到了AMD和Intel设备。
优傲机器人全球销量突破10万台
2025年4月1日，全球协作机器人制造商，优傲机器人（Universal Robots, 以下简称“优傲”）宣布销量突破十万台大关，这一重要业务里程碑不但是全球客户对优傲技术安全、稳定、灵活性的实力认证，更是优傲推动工业自动化转型的重要注脚。
美国DSP芯片厂商Retym累计获得1.8亿美元融资
2025 年3月31日，美国可编程 DSP（数字信号处理）芯片初创公司Retym宣布，其已经获得了由 Spark Capital 领投的 7500 万美元的 D 轮融资，以推动 AI 基础设施创新。经过多轮融资，Retym已经筹集了超过 1.8 亿美元。
传苹果将斥资10亿美元采购英伟达GB300 NVL72服务器
4月1日消息，近日市场有分析报告称，苹果公司将斥资10亿美元购买英伟达（Nvidia）的人工智能服务器。不过，天风国际分析师郭明錤最新发文指出，单就采购来说，这对苹果布局AI并没有太大意义，部分市场参与者过度解读了此传闻的重要性。
定制化HBM需求明年将显著增长，两大技术路线受瞩目
新加坡研究团队成功在单个晶体管中实现神经形态行为
近日，新加坡国立大学的材料科学与工程系副教授 Mario Lanza 领导的一个团队已经证明，神经形态行为可以在标准单个晶体管中实现。该团队发布的《标准硅晶体管中的突触和神经行为》的论文已于 3 月 26 日发表在科学杂志《自然》上。该论文的第一作者是来自阿卜杜拉国王科技大学的 Sebastián Pazos 博士。
英特尔CEO陈立武：剥离非核心业务，建立世界一流晶圆代工厂！
格罗方德将与联电合并？联电回应
4月1日消息，《日经亚洲》于昨日报道称，美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）一直在与台系晶圆代工大厂联华电子（联电，UMC）就潜在的合并进行联系，两家企业在两年前就探讨了潜在的合作关系，但之前一直没有取得进展。
英诺赛科与意法半导体签署氮化镓技术联合开发协议
4月1日，英诺赛科在港交所发布公告称，公司与功率半导体大厂意法半导体签署了一项基于氮化镓功率技术开发与制造的联合开发协议，拟在未来几年内共同推动该技术在消费电子、数据中心、汽车及工业电源系统等领域的应用。
