高通骁龙X内部结构曝光：核心面积169.6平方厘米，CPU及缓存占据了1/3
9月30日消息，近日网友 @Piglin 在百度贴吧发布了一张据称是高通骁龙X 处理器内部结构图，展示了其内部的各个12个CPU内核以及巨大的缓存，整体的芯片面积达到了 169.6 mm^2，略高于苹果的10核心的M4的面积（165.9mm^2）。
全球5G标准必要专利排名：中国厂商占据半壁江山，华为份额第一！
近日，中国信通院知识产权与创新发展中心正式发布《全球5G标准必要专利及标准提案研究报告（2024年）》。
成熟制程需求疲软，台系晶圆代工厂被迫降价！
9月30日消息，据《经济日报》报道，目前半导体成熟制程需求并未明显复苏，仍处于买方市场，近日更是传出第四季度已有台系晶圆代工厂扛不住压力，愿意对成熟制程价格提供折扣，明年一季度部份报价也可能持续修正，或将呈现连两季走低。
大众危机启示录，欧洲汽车工业的未来指向何方？
德国大众汽车在9月初就宣布终止与金属工业工会1994年签订的就业保障协议，计划大量裁员，并首次考虑关闭德国境内工厂。与之对应的是，当地的工会组织正酝酿自12月1日起进行万人大罢工进行抗议。
国产GPU厂商瀚博半导体获中国互联网投资基金等入股
据天眼查资料显示，9月25日消息，瀚博半导体（上海）有限公司（简称“瀚博半导体”）发生工商变更，新增中国互联网投资基金（有限合伙）、中国人寿旗下国寿（深圳）科技创新私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）以及青岛伊敦战新产业投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东。同时，瀚博半导体注册资本由约4.7亿人民币增至约5.2亿人民币。
第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨第四届汽车电子应用展成功召开！
大会为期两天，设1场高峰论坛，3场专题论坛，1场圆桌论坛，1场供需对接会，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”，参展企业及品牌达200+，展览观众1000+人次。
印度iPhone零部件工厂突发大火，全面停产！
9月29日消息，综合《路透社》、《印度时报》报道，当地时间周六，印度塔塔电子旗下位于泰米尔纳德邦（Tamil Nadu）Hosur市的一座iPhone零组件厂发生大火，导致至少 10 人接受救治，其中 2 人住院。这也使得该工厂生产中断、复工时间未定。原本该工厂计划将在未来几个月内生产完整的iPhone。
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！
9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）”在无锡太湖国际博览中心召开。
Layout工程师危矣？谷歌芯片自动设计工具AlphaChip公布：联发科天玑芯片已采用！
近日，谷歌详细介绍了其用于芯片设计布局的强化学习方法，并将该模型命名为“AlphaChip” ，据称AlphaChip有望大大加快芯片布局规划的设计，并使它们在性能、功耗和面积方面更加优化。目前AlphaChip已发布在Github上与公众共享，同时谷歌还开放了一个在 20 个 TPU 模块上预训练的检查点。据介绍，AlphaChip在设计谷歌的张量处理单元 （TPU） 方面发挥了重要作用，并已被包括联发科（MediaTek）在内的其他公司采用。
110亿美元，印度首座12英寸晶圆厂定了！
英国政府收购Coherent旗下砷化镓工厂
拥抱AI 时代，共赢存储产业未来！第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开
