英伟达被起诉专利侵权,Blackwell GPU或将禁售

9月9日消息,据Theregister报道,数据处理单元 (DPU) 开发商 Xockets在美国德克萨斯州西部联邦区提起诉讼,指控AI芯片大厂英伟达(NVIDIA)、微软、知识产权风险管理公司 RPX 串通一气,通过垄断行为以避免向 Xockets 支付其应得的费用,违反了联邦反垄断法,并故意侵犯其专利。

苹果iPhone 16系列今年出货量上调至8900万部

苹果公司将于北京时间9月10日凌晨正式发布最新一代的iPhone 16系列新机,而在此之前,天风国际分析师郭明錤发布分析称,iPhone 16系列今年的出货量预计将提升至8900万部,且加单主要来自iPhone 16标准版。

2024年二季度NAND Flash平均售价环比增长15%

随着NAND Flash出货量及价格的上涨,从第二季起所有NAND Flash供应商也已经回到了获利状态,在第三季产能扩大,以应对AI和服务器的强劲需求,不过PC和智能手机上半年销售预计仍不如预期,可能难以进一步推升NAND Flash出货量。TrendForce预计,第三季NAND Flash全产品平均销售单价将环比小幅增长5%~10%,位元出货量则因旺季不旺将至少环比下滑5%,整个NAND Flash产业营收大致与上一季度持平。

蓝牙6.0核心规范发布:可实现厘米级精准定位!

近日,蓝牙技术联盟 (SIG) 发布了新版本的蓝牙核心规范——蓝牙 6.0 版本,虽然蓝牙技术联盟在2023年更新了蓝牙5.4,但这是自2016年蓝牙5 标准推出8年以来最大的一次更新。蓝牙6.0 主要侧重于提高效率和可靠性,允许更多的物联网设备使用它来进行通信,带来了包括了蓝牙信道探测、基于决策的广告过滤、监控广告商、同步适配层 (ISOAL) 的增强功能、LL 扩展功能集和帧空间更新等众多新功能。

台积电3nm迎来出货高潮,预计全年营收将增长34%

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯
9月9日消息,苹果将于北京时间9日凌晨发布iPhone 16系列新机,预计将搭载台积电3nm打造的A18系列处理器,将带动台积电3nm制程的新一轮出货高潮之后,随后高通、联发科将于10月发布的最新5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程,或将引爆台积电四季度业绩。

三星正与台积电联手开发HBM4

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9月9日消息,据《韩国经济日报》报道,台积电生态系统和联盟管理负责人 Dan Kochpatcharin上周在 Semicon Taiwan 2024 论坛上表示,三星和台积电正在联手生产无缓冲高带宽内存 (HBM)。

Tower与Adani投资100亿美元在印度建晶圆厂计划获批

9月8日消息,印度马哈拉施特拉邦已批准一项投资 100 亿美元的计划,由以色列晶圆代工企业 Tower Semiconductor 和印度企业集团 Adani Group 建立一座芯片工厂。然而,该计划仍需等待中央政府批准,以获得印度政府计划下的补贴资格。如果没有大量补贴——可能超过 50% 的成本——该项目可能会停滞不前。

传台积电亚利桑那州晶圆厂试产良率与南科厂相当!

9月8日消息,据彭博社引述消息人士的话报道称,台积电位于美国亚利桑那州的第一座晶圆厂在今年4月就已经开始基于4nm制程进行工程测试晶圆的生产,其良率已经与台积电位于中国台湾的南科厂良率相当。台积电表示,项目照计划进行,并且进展良好。