华为麒麟970首曝：台积电10nm、Cat.12全球基带
麒麟970的具体消息不多，架构上可能仍是八核心，但基本确定集成基带会支持LTE Cat.12全球全模规格
2016年展讯4G芯片出货预计超1亿，同比暴涨574%
根据 Counterpoint的最新数据显示，“2016年展讯芯片出货总量预计达6亿套，较去年增长13.4%。智能手机芯片在总出货量中占比超过50%。展讯4G芯片整体解决方案被国内外品牌广泛采用，全年出货预计超过1亿，较去年增长574%。”而这主要归功于中国以及印度等新兴市场的智能手机的高速成长。
没去看高交会？没关系，一篇文章带你看尽2016高交会热点！
11月21日，为期6天的第十八届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）在深圳闭幕。随着深圳市政府持续的大力推动，高交会已成为目前国内规模最大、最具影响力的科技类展会，被誉为“中国科技第一展”。
联发科技推出内置于芯片的4K无线显示技术UltraCast
2016年11月21日—北京—联发科技今天宣布推出UltraCast 4K无线显示技术，这是业界第一项内置于芯片的支持4K影音跨设备无线传输及显示的技术。利用这项新技术，使用者可将智能手机所拍摄的4K影音无线传输到4K超高清电视（Ultra HDTV）或机顶盒显示，简单一个动作即可尽情享受4K影像的真实震撼之美。
首颗光子神经形态芯片问世：运算速度快3个数量级！
据《麻省理工技术评论》杂志网站近日报道，美国普林斯顿大学的科研团队日前研制出全球首枚光子神经形态芯片，并证明其能以超快速度计算。该芯片有望开启一个全新的光子计算产业。
传Intel将大幅收缩可穿戴业务，或将彻底退出可穿戴设备市场
北京时间11月19日上午消息，美国科技博客TechCrunch援引消息人士的说法称，英特尔即将大幅收缩可穿戴设备业务。
HTC官方严正否认放弃手机业务！
昨天，我们报道了业内传闻“HTC即将放弃手机业务”的消息，消息称，“王雪红已经最终决定出售HTC手机业务，具体消息可能会在明年春天，现在正进行前期沟通。”今天据台湾媒体报道，HTC已经对此消息予以否认。
ARM新利器：Mali-G51 GPU、Mali-V61 VPU详解
11月4日在深圳召开的ARM技术论坛上，ARM详细介绍了其最新发布的两款产品：Mali-G51图形处理和Mali-V61高级视频处理器。
中科院发布寒武纪深度神经网络处理器，速度完爆x86
第三届世界互联网大会于2016年11月16日在浙江乌镇召开，并举办了领先科技成果发布会。其中中国最引人注目的就是中国科学院计算技术研究所发布了寒武纪深度神经网络处理器，听起来很高大上，那么到底这颗深度神经网络处理有什么过人之处？
要和HTC手机说再见了？传王雪红已决定出售手机业务！
在Windows Mobile时代和Android智能手机兴起初期，HTC可谓是整个智能手机市场的霸主，但是到现在HTC在智能手机市场已经是一落千丈，销量已跌出全球前十，而且在台湾市场份额都已被华硕超越。
无镜头相机诞生：彻底解决手机摄像头凸起
日立公司近日宣布了一种无镜头相机方案，这种技术能够使用特殊的薄膜来代替镜头镜片，在有效减少相机厚度的同时兼顾调焦功能，从而能够让超薄机身设计的手机也能够拥有完美的纯平后背。
2016年中国智能手机市将达5亿部，年增幅达15％
市调机构群智(Sigmaintell Consulting)的最新报告称，得益于三大运营商的4G大力补贴，2016年中国智能手机市场规模将首次达到5亿部，年增幅达15％。
