小米持续转移营运重心至印度，预计兴建第3座手机工厂
据国外财经媒体《Business Today》报导，目前在印度取得市占率首位的中国品牌手机厂小米，正积极将营运重心转移到印度市场。目前印度已有 2 座智能手机工厂的小米，预计还要在印度建设第 3 座智能手机工厂，同时会与印度当地企业合作兴建移动电源工厂。
首发展讯SC9853i处理器，领歌T5c开售：定价129.99美元
近日，国产手机厂商领歌（Leagoo）首发了首款基于展讯SC9853i处理器的智能手机—— T5c。不过目前这款智能手机仅在海外销售。Leagoo T5c配备3GB+32GB的存储组合，采用5.5英寸全高清IPS显示屏，内置3000mAh电池，主打千元机市场。定价129.99美元。
富士康：郑州工厂已停止非法使用实习生加班
近日，富士康集团河南郑州基地使用廉价实习生劳动力生产iPhone X的新闻，引发全球舆论关注。据外媒最新消息，富士康周三证实，已经停止了这一现象。
汇顶科技获国家集成电路产业投资基金28.29亿元战略投资
2017年11月22日晚间，汇顶科技（603160）发布公告称获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称大基金）的战略投资。大基金通过协议转让方式受让汇发国际持有的汇顶科技22,712,917股股票，受让汇信投资持有的汇顶科技7,487,083股股票，共计受让股份30,200,000股，持股比例6.65%。
高通公布5G专利授权许可费率
根据高通公布的时间来看，搭载高通通信技术的5G手机将在2019年上半年登场。显然，在5G技术上，高通再次占据了先发优势。与此同时，近日高通也公布了5G 基本专利许可费率。
打破美日韩垄断！国产3D NAND成功研发：投入1000人2年时间10亿美金
发力晶圆代工，三星传挖角格芯、英特尔主管
三星电子觊觎晶圆代工市场，抢当晶圆代工二哥不是说说而已。三星近来从各大公司挖角人才，打算快速缩小和联电、台积电的差距。
TDK宣布推出全球首款全陶瓷固体电池，明年量产！
日本电池大厂TDK于11月21 日发布新闻稿宣布，已研发出全球首款采用小型 SMD 技术，可进行充放电的全陶瓷（all-ceramic）固体电池“CeraCharge”，并预计于 2018 年春天开始进行量产。CeraCharge 尺寸为 4.5×3.2×1.1mm，额定电压为 1.4V、容量为 100μAh、充放电循环次数视条件可达 1,000 次以上。
华为Mate 10真机拆解：做工对得起价格？
福建晋华12寸晶圆厂封顶，预计明年年第3季投产，月产能6 万片DRAM
由台湾晶圆代工大厂联电，与福建晋华集成电路公司合作的 12 寸随机存取存储器（DRAM）生产线 （晋华项目），于 2017 年 7 月 16 日在福建省泉州市晋江县进行动工奠基仪式之后，事隔近 4 个多月的时间，已经于 11 月 21 日举行 FAB 主厂房的封顶仪式。而随着 FAB 主厂房的封顶，代表着晋华项目也将进入机电安装和无尘室的施工阶段。
放弃Android？谷歌或将力推自主新系统Fuchsia，可支持苹果Swift语言
对于谷歌来说，开源的Android系统一定不是他们的最终目标，做出一套能够让手机、平板甚至是个人PC都能够融合在一起的系统，才是最完美的解决方案。谷歌也早已将这个想法努力实现中，而它就是Fuchsia。据外媒给出的最新报道称，谷歌已经将旗下这套系统Fuchsia支持了苹果的Swift语言。
苹果AR硬件真要来了：3000万美元收购新公司
毫无疑问，苹果要加大对AR领域的投入，所以只是在软件上的支持是不够的，那么推出相关硬件就显得很有必要，当然他们已经在准备了，预计最快明年发布。
