
10月11日,雷蛇在海外召开了新品发布会,正式发布了新款游戏手机Razer Phone 2。此次雷蛇重点升级了Razer Phone 2的硬件配置,骁龙845移动平台 8GB的大运存,辅以4000mAh的大电池,相信能满足众多游戏玩家的需求。

谷歌母公司Alphabet旗下无人驾驶部门Waymo 10日宣布,已经在公共路面完成1000万英里无人驾驶路测。

近日,全球第一大晶圆代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。

2018年10月10日,全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产,该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势,对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。

10月10日,自动驾驶激光雷达感知解决方案提供商RoboSense(速腾聚创)宣布完成超过3亿融资,这也是迄今为止国内激光雷达企业中单笔融资金额最大的一次。

此前业内一直盛传华为正在秘密研发AI芯片,现在真的来了。10月10日,以“+智能,见未来”为主题的2018华为全联接大会(HUAWEI CONNECT)在上海世博展览馆正式开幕。在会上,华为轮值CEO徐直军公布了华为全栈全场景AI解决方案,并正式推出了两款AI芯片:昇腾910、昇腾310。

错过兆易创新仅一年多时间,芯成半导体(ISSI,下称“芯成”)再度冲击A股市场——思源电气拟间接收购北京矽成41.65%的股权,而后者的主要经营实体正是2015年从美私有化而来的芯成。

10月10日,以“+智能,见未来”为主题的2018华为全联接大会(HUAWEI CONNECT)在上海世博展览馆正式开幕。作为华为的重要合作伙伴,专注于智能车联网领域的整体解方案提供商——发掘科技的也受邀出席了本次大会,推出了多款智能车联网方案,助力车联网厂商进行智能化升级。与此同时,发掘科技在此次大会上,还正式发布了旗下全新智能车联网品牌“AI in Car”(爱因车)。

10月9日晚间,上交所对中国半导体最大跨境并购案,闻泰科技百亿收购安世半导体投资份额事项发送问询函
蓝思科技10月8日发布公告称其控股子公司长沙蓝思于2018年9月收到长沙经济技术开发区管理委员会拨付的“工业发展专项资金”2.84亿元。此外,长沙经济技术开发区管理委员会拟于2018年第四季度拨付长沙蓝思“工业发展专项资金”3亿元。

北京时间10月9日晚间,谷歌召开2018秋季硬件发布会,发布了Pixel系列手机、Slate平板以及Google Home Hub智能家居控制中心三款硬件产品。

恒大与FF的声明中,除了资金、IP等显性信息之外,还赤裸地体现了双方的站位,至少是彼此理解的站位。显然,这种对于合作的认知错位,才是二人必有一战的关键因素。