今日上午,中国铁塔在港交所发布公告称,IPO定价为招股区间的底价1.26港元,发行431.15亿股,占发行后公司总股本的25.0%。计划净融资543亿港元,折合约69.2亿美元。中国铁塔也是今年港股募资规模最大的一宗IPO。

一线芯片企业在AI领域早已深入布局,甚至已先声夺人。在CES 2018上,瑞芯微发布了旗下首款AI处理器RK3399Pro,首次采用CPU/GPU/NPU硬件架构设计,其片上NPU运算性能高达2.4TOPs,具备高性能、低功耗、开发易等优势。

TOF,Time of Flight,直译为飞行时间。其具体原理是通过给被测目标连续发送光信号,然后在传感器端接收从被测目标返回的光信号,再通过计算发射和接收光信号的往返飞行时间来得到被测目标的距离。

近日,在美国举办的Flash Memory Summit(闪存技术峰会)的首日Keynote上,长江存储(Yangtze Memory Technology,YMTC)压轴出场,推出了其最新的3D NAND架构Xtacking,I/O接口的速度提升到了3Gbps,吸引了外界的极大关注。不过在长江存储演讲之前,海力士则公布了更为令人惊叹的4D闪存技术。

最新曝光的消息显示,华为5G专利收费标准会主要参考高通的模式,但是他们在售价上会进行减低一些,使用过程上也会更简单一些。只要厂商用到华为的专利,那么就是统一的专利使用收费标准,费用标准设定在4%上,也就是1000块钱要交付华为专利费4% 。所以一款5000元的5G手机,华为专利的收费就是200元。

8月7日上午消息,据印度媒体报道,小米主要的零部件供应商之一合力泰(Holitech)本周一正式宣布,将在印度建厂,预计2019年第一季度开始在印度生产零部件。目前该公司已经与印度安达拉邦签署了谅解备忘录,计划在蒂鲁伯蒂市正式启动本土制造业务。

今日,上海博通IPO上会进行表决,最终证监会公布的结果显示:“暂缓表决”。具体原因不明。

2018年8月7日,专注于人工智能领域神经网络解决方案的燧原科技今日宣布获得Pre-A轮融资3.4亿元人民币,由腾讯领投,种子轮投资方亦合资本(武岳峰资本旗下基金)、真格基金、达泰资本、云和资本继续跟投。本轮融资将用于云端AI加速芯片及相关软件生态的研发投入。
随着今年vivo NEX、OPPO Find X的推出,正面几乎全是屏的全面屏手机已然成为了一种新的趋势。与此同时,旗舰机当中的传统按键式的前置指纹识别也开始逐渐被屏下指纹或3D人脸识别所取代。近日,据外媒BGR爆料称,华为Mate 20 Pro将会应用高通第二代超声波指纹技术。

北京时间8月7日下午消息,德勤周二发布的一份报告显示,美国在5G通讯设施的开支方面落后于中国,并有可能会在潜在经济利益方面输给中国。

8月7日上午消息,据印度媒体报道,小米主要的零部件供应商之一合力泰(Holitech)本周一正式宣布,将从2019年第一季度开始在印度生产零部件。目前该公司已经与印度安达拉邦签署了谅解备忘录,计划在蒂鲁伯蒂市正式启动本土制造业务。