
8月22日,笔者参加了在南京召开的“第十六届中国集成电路技术与应用研讨会暨南京国际集成电路技术达摩论坛”。随后笔者又飞赴重庆,参加了“智博会”第二日(8月24日)召开的“半导体产业高端论坛”。两场活动上,与会嘉宾纷纷针对中国集成电路产业现状,以及未来发展机遇与挑战进行了分享。笔者最终将其总结为中国集成电路产业的4大亮点、5大机遇、6大挑战!

据外媒报道,消息人士周一透露,苹果今年发布的3款iPhone将全部采用去年旗舰智能手机iPhone X的前刘海设计。据悉,这3款手机将会拥有更广泛的价格、功能和尺寸,以增加它们的吸引力。

随着全面屏手机的爆发,智能手机对于屏占比的要求越来越高。目前主流旗舰手机的屏占比已经达到了90%左右,手机正面早已没有了传统的HOME键存在的位置。这也使得可以隐藏在屏幕内、不影响屏占比的新的屏下指纹技术得到了越来越多的智能手机厂商的青睐。与此同时,随着苹果iPhone X的带动,不少的手机厂商也推出支持3D人脸识别的旗舰机型。

企业希望他们的物联网平台对从设备到数据的多样性和复杂性进行管理。这也是为什么我们非常高兴地宣布推出Arm Pelion 物联网平台,这是业界首个面向混合环境的端到端物联网连接、设备和数据管理平台,可帮助企业应对非常碎片化且经常令人感到无措的环境,同时获得真正的商业价值。该平台于Arm最近收购的Treasure Data和Stream以及Arm内部的创新应运而生。该平台提供从物联网设备和数据中释放价值所需的灵活性、安全性和效率。
8月27日消息,在上周举行的“中国国际智能产业博览会”上,中国信息通信研究院副院长王志勤表示:2018年国内5G测试进入了第三阶段的关键时期,重点是验证系统组网,预计今年年底就会以运营商为主体,在国内更多的城市开展5G规模网络组网和试验工作。

虽说摩托罗拉、黑莓也都在重新激活自己的手机业务,但是做的最好的还是诺基亚,HMD接手后开始了情怀路线,多款功能机复刻同时,还有针对中国市场的多款高性价比手机,这些都让他们增速明显,甚至挤进了全球前十手机厂商榜单。

日前据调研公司IHS Markit发布的一份最新报告了解,从长远来看,苹果可能会为iPhone和Apple Watch的显示屏采用一种新的LTPO TFT技术的OLED显示面板,而这将有助于延长设备的电池续航时间,并且提供更高的分辨率。

8月24日,美国商务部发布公告称,经严格筛选后,选定前联邦检察官、华盛顿律所Barnes Thornburg诉讼部的合伙人霍华德(Roscoe Howard)作为第三方特别合规协调员,为期十年,他的薪酬与其聘用人员等一切开支,均由中兴支付。他将对整个公司的信息拥有“前所未有的获取权”(unprecedented access),“协调、监督、评估和报告中兴通讯及其子公司和全球附属公司对美国出口管制法律的遵守情况”。

8月24日上午,重庆市经济和信息化委员会副主任周青在重庆“智博会”期间的《半导体产业高端论坛》上正式发布了《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》,宣布设立总规模500亿元人民币的重庆半导体产业发展基金,一期规模为200亿元,对于设计类企业,可以给予最高500万元的补助,对于需要采购高新大型半导体设备的企业,可以给予最高2000万的低息/无息贷款支持。

2018年8月24日,中国 北京——新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS )宣布,受邀参加于2018年8月23日至25日在重庆国际博览中心举办的“2018中国国际智能产业博览会”(简称智博会),新思科技全球总裁兼联席CEO陈志宽博士受邀出席智博会半导体产业发展高端研讨会并发表“推动汽车创新发展的技术源泉”主题演讲。

8月24日上午,首届中国国际智能产业博览会进入第二天,在当天上午的“半导体产业高端论坛”上,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍了中国集成电路产业现状以及三大短板,并提出今后集成电路发要补短板、增长板的发展策略。