中芯国际首个14nm工艺订单将是手机芯片,明年上半年量产

神速!中芯国际14nm 2019年量产:联合华为/高通研发
28nm节点之后中芯国际还可有更先进的14nm FinFET工艺,根据中芯国际之前的爆料,其14nm工艺良率已达95%,进展符合预期,已经进入了客户导入阶段,正在进行验证及IP设计。中芯国际表示他们的14nm首个客户来自手机芯片行业,预计会在明年上半年量产。

AMD英特尔均认为:“小芯片”设计将是延续摩尔定律的关键

近年来,随着芯片工艺越来越接近极限,摩尔定律似乎也遇到了发展的瓶颈。AMD 首席技术官 Mark Papermaster 最近在接受《连线》杂志采访时表示:“我们看到摩尔定律正在放缓,芯片密度仍在增加,但成本更高、耗时更长,这是一个根本性的变化。为此,代工厂正在争取采用新的方法,来延长这个周期、并继续为市场带来更强大的处理器”。

三星可折叠屏手机正式亮相:配7.3寸英寸屏,可左右折叠!

正如此前传闻的那样,三星在SDC2018开发者大会上并没有发布可折叠屏手机,但还是首次展示名为InfinityFlex Display可折叠显示屏面板。主要特色是可以左右开阖折叠,同时还在外面配有一块显示屏,并专门联手谷歌开发了适配折叠交互的系统桌面,至于采用这块可折叠显示屏的首款机型则会在未来几个月内开始批量生产,据传将以GALAXY F系列的名义登场,拥有512GB存储空间和支持双卡功能。