国产手机逆风翻盘，还得靠供应链融合创新
出货将下滑6.3%，这是9月3日IDC发布的报告对今年中国市场智能手机出货量的预测。IDC认为，全年出货量预计下滑，主要因为上半年的表现欠佳，出货量下滑了11%，而下半年出货量将反弹，预计将下滑2%，2019年将恢复增长。
手机跑分作弊被3DMark除名！华为回应：其他厂商也有类似行为！
一直以来，对于一款手机处理器性能强弱的衡量，跑分数据的高低是最为简单粗暴的衡量标准。因此，手机厂商针对跑分软件进行针对性优化，甚至是通过作弊的方式来拉高跑分的事件也是屡见不鲜。
日本北海道发生6.9级强震，半导体市场影响几何？
北京时间9月6日2点8分，日本北海道胆振地区发生6.9级地震。作为全球半导体元器件生产大国，日本近几年的每一次大地震，在对其本土半导体产生直接影响的同时，也将会对全球半导体市场产生重要影响。那么此次地震对于半导体产业又会有多大影响呢？
三星更新技术路线图：2019年规模量产7nm、新增8nm LPU制程
日前，三星在日本举办了三星铸造工厂论坛（SFF）2018年会，更新了技术路线图
亮瞎眼！诺基亚后置五摄手机曝光，蔡司认证！
近日，有网友曝光了一款诺基亚的新机的真机谍照。可以看到，这款手机拥有五颗蔡司认证的后置摄像头，还有一颗闪光灯。据了解，这款诺基亚手机型号是TA-1094，可能是诺基亚9或者诺基亚10。
华为拟与微软在AI芯片领域合作，欲挑战英伟达霸主地位
9月7日消息，据国外媒体The Information报道，微软正与华为进行谈判，准备在中国的微软数据中心使用华为的新型人工智能（AI）芯片。
干货满满，芯智讯“2018生物识别技术与应用高峰论坛”圆满落幕！
9月5日，由芯智讯主办，快芯网、亿人传播协办的“赋能AI·用芯感知”——2018生物识别技术与应用高峰论坛圆满落下帷幕。
与高通合作，爱立信拨打全球首个5G电话
通过与高通合作，爱立信利用一款智能手机外形的移动设备拨打了全球首个5G电话。
集成电路发明60周年！盘点张忠谋心中的十大创新与五大趋势
9月5日， 据台湾《时报信息》报道，台积电创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICON TAIWAN)IC60大师论坛，以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题，指出晶圆代工业于1985年开始募资，得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。张忠谋说，在半导体业持续创新带动，预期未来10-20年，全球半导体年复合成长率将比全球经济成长率高出2.5-3%，达5-6%。
嘉楠耘智量产AI芯片—勘智Kendryte成功发布
9月6日，嘉楠科技人工智能芯片“勘智”正式发布，嘉楠科技董事长张楠赓先生出席发布会并做了发言。
三菱电机携四款光器件新品亮相2018CIOE
顺应产业的发展形势，2018年9月5日——8日，第二十届“中国国际光电博览会”在深圳会展中心隆重举行，展出面积达40000㎡，覆盖了光通信、激光、红外、精密光学、光电创新、军民融合、光电传感、数据中心等光电产业链版块。
5G Polar码声明标准专利统计出炉，华为占半数
9月6日消息，随着5G第一个版本标准R15的冻结和封版，参与通信设备商，芯片制造商，运营商以及研究者都积极向欧洲电信标准化协会披露和声明自己拥有的5G标准相关专利。目前各家公司向ESTI声明的5G polar专利（应该是指申请的5G polar专利，而不是已有的专利）情况显示，华为排名第一，在其中专利数占据了49.5%，爱立信排名第二，占据了25.2%。
