小鹏自研图灵AI芯片流片成功：40核处理器+双核NPU+双核ISP，一颗顶三颗英伟达Orin X
11月6日，以“科技改变世界”为主题的“小鹏AI科技日”在广州华南理工大学举办。小鹏董事长CEO何小鹏正式发布了旗下首款自研芯片——“小鹏图灵AI芯片”，并表示该芯片已于8月23日流片成功。
4250万欧元！印度Tessolve收购汇顶科技旗下德国芯片设计公司DCT
11月7日消息，印度Tessolve公司以 40 亿卢比（4250万欧元，约合人民币32,827万元）从中国汇顶科技手中收购了位于德国汉诺威的领先芯片设计公司 Dream Chip Technologies（以下简称“DCT”）。
马斯克要求SpaceX供应商将生产搬出中国台湾
11月7日消息，据路透社报道，特斯拉、SpaceX首席执行官埃隆·马斯克已经要求为SpaceX提供零部件的中国台湾供应商将生产业务搬出中国台湾。
联发科天玑9500将采用台积电2nm制程
11月6日，电子设计自动化（EDA）及半导体IP大厂新思科技宣布，联发科将采用新思科技以AI驱动的EDA流程，用于2nm制程的先进芯片设计。
张忠谋自传揭密：曾有意让黄仁勋接任台积电CEO！
11月6日消息，台积电创始人张忠谋自传下册将于11月29日上市。据取得张忠谋自传授权的“天下文化出版社”披露，张忠谋在首次退休前曾询问过英伟达（NVIDIA）创始人黄仁勋是否愿意接任台积电CEO一职。11月6日消息，台积电创始人张忠谋自传下册将于11月29日上市。据取得张忠谋自传授权的“天下文化出版社”披露，张忠谋在首次退休前曾询问过英伟达（NVIDIA）创始人黄仁勋是否愿意接任台积电CEO一职。
2025年DRAM位元产出将同比增长25%
11月6日，市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的报告显示，DRAM产业历经2024年前三季的库存去化和价格回升，价格动能于第四季出现弱化。
2025年亚马逊/谷歌/Meta/微软等科技巨头资本支出将达3000亿美元
11月6月消息，据Business Insider援引摩根士丹利（Morgan Stanley）11月5日发布的报告称，亚马逊、Google、Meta和微软2025年的资本支出合计将达到3000亿美左右，2026年将进一步增长至3365亿美元，这些支出多数将投入固定资产，例如数据中心和房地产。
MCU大厂Microchip财测不佳，盘后下跌4%
当地时间11月5日美股盘后，MCU大厂微芯科技（Microchip）公布了2025会计年度第二季（截至2024年9月30日为止）财报，虽然整体业绩优于预期，但由于对于第三财季的财测不佳，导致盘后股价下跌超4%。
英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器
2024年11月6日, 德国慕尼黑讯，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日发布EZ-USB™系列的新产品EZ-USB™ FX20可编程USB外设控制器。
传华为以三倍薪资招募台积电工程师
11月6日消息，据外媒phonearena报导，在美国的持续制裁之下，华为在经过一段时间的低迷之后，其营收早已恢复增长，甚至超越了被制裁前的水平。而这其中的主要原因在于，华为招募了大批熟悉现代芯片设计与制造的人才，甚至不惜以3倍的工资招募台积电工程师。
聚力创“芯”，共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHENZHEN 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓
铠侠：预计到2028年NAND Flash需求将增加2.7倍
11月6日消息，据路透社报道，存储芯片大厂铠侠表示，在人工智能需求的推动下，预计到2028 年，对 NAND Flash的需求将增加 2.7 倍。铠侠将在未来几年扩大其制造能力并引入新的工艺技术，以满足即将到来的需求。
