传小米月底首推TOF三摄新机：屏占比惊人，或10月25日发布
小米滑盖全面屏新机到底何时发布一直众说纷纭，而现在网络上又传出了最新的消息。根据网友在微博上的爆料称，小米将于10月25日在南京建邺奥体中心举办新品发布会，到时候会正式推出小米MIX3和小米LEX两款新机，目前小米内部已经在分发门票，然后于下周开始预热。尽管消息的真实性有待证实，但按照业内人士披露的说法，小米新机此次还将首次带来三摄设计和配有TOF技术。
英特尔继续减持ASML股份，已不足3%
10月12日消息，本周五荷兰金融市场管理局（AFM）登记处周五发布的公告显示，英特尔已将所持半导体设备制造商ASML Holding的股份减少至略低于3%。
聚焦安全芯片，紫光国微将DRAM业务2.2亿转让给紫光存储
10月11日晚间，紫光国芯微电子股份有限公司发布公告，将转让公司旗下专注于DRAM存储器芯片设计研发的西安紫光国芯半导体有限公司（以下简称“西安紫光国芯”）给紫光集团下属全资子公司北京紫光存储科技有限公司（以下简称“紫光存储”）。
微软从高通挖走一批人才，为量子计算机研发耐极寒的芯片
据外媒报道，正在致力于研发量子计算机的微软公司，已经从高通挖来了一批工程师，参与该项目的一款芯片开发。
3亿美元收购Dialog部分业务，苹果赚大了！紫光却亏大了！
早在去年，苹果宣布将放弃采用其供应商Dialog Semiconductor的电源管理芯片，导致Dialog股价大跌之时，芯智讯就曾表示，这可能是苹果欲擒故纵，故意打压Dialog，为的就是以更低的成本将Dialog核心资产收入囊中。果不其然，今天（10月11日），苹果宣布以6亿美元收购Dialog的部分业务及技术授权。
推动ETC产业革命，发掘科技拿下中国移动20万台智能ETC订单！
早在今年9月19日，在首届中国移动5G自动驾驶峰会上，中国移动集团有限公司全资子公司——中移智行网络科技有限公司就正式发布了首款智能ETC产品。在当天的活动上，交通部和路网中心副主任王刚和中移智行副总经理严茂胜均对这款产品给与了高度评价。而这款产品的幕后功臣则是专注于智能车联网领域的整体解决方案提供商——深圳市发掘科技有限公司（以下简称“发掘科技”）。
雷蛇新一代游戏手机Razer Phone 2发布：定价799.99美元
10月11日，雷蛇在海外召开了新品发布会，正式发布了新款游戏手机Razer Phone 2。此次雷蛇重点升级了Razer Phone 2的硬件配置，骁龙845移动平台 8GB的大运存，辅以4000mAh的大电池，相信能满足众多游戏玩家的需求。
谷歌无人驾驶部门Waymo宣布完成1000万英里路测
谷歌母公司Alphabet旗下无人驾驶部门Waymo 10日宣布，已经在公共路面完成1000万英里无人驾驶路测。
台积电7nm EUV芯片首次流片成功，明年试产5nm
近日，全球第一大晶圆代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。
华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产
2018年10月10日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK)宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。
速腾聚创的新征程：完成3亿融资，开创激光雷达产业布局新图景
10月10日，自动驾驶激光雷达感知解决方案提供商RoboSense（速腾聚创）宣布完成超过3亿融资，这也是迄今为止国内激光雷达企业中单笔融资金额最大的一次。
吊打谷歌、英伟达？华为发布两颗“全球最强”AI芯片：昇腾910和昇腾310
此前业内一直盛传华为正在秘密研发AI芯片，现在真的来了。10月10日，以“+智能，见未来”为主题的2018华为全联接大会（HUAWEI CONNECT）在上海世博展览馆正式开幕。在会上，华为轮值CEO徐直军公布了华为全栈全场景AI解决方案，并正式推出了两款AI芯片：昇腾910、昇腾310。
