联发科曦力P70发布:12nm工艺,AI性能提升30%!

联发科技今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系统单芯片(SoC),其增强型AI引擎结合CPU与GPU的升级,实现了更强大的AI处理能力。超高功效的芯片组曦力P70除了升级对成像与拍摄功能的支持外,同时还提升游戏性能和先进的连接功能,以满足最严苛的用户需求。

vivo计划2019年完成5G手机研发,2020年实现5G手机商用

周围在高通5G峰会发表演说
10月24日下午消息,为期三天的2018高通5G峰会今日召开,vivo作为高通合作伙伴受邀出席,其人工智能全球研究院院长周围在演讲中称,vivo计划于2019年完成全球首批NSA和SA 5G手机的研发和批量生产,推出5G预商用手机,并将在2020年实现5G手机商用。

苹果新iPhone热卖,ams核心利润大涨49%!

艾迈斯半导体强大的产品组合:覆盖光学、成像、环境、音频四大领域
近日,奥地利艾迈斯半导体(ams) 公布了第三季财报,根据财报显示,ams第三季度经调整后的息税前利润达到6020万美元,占总营收的13%,而去年则为4050万美元。值得一提的是,该季度ams的核心利润增长了49%,并且ams对于下一季的成长表示非常乐观。ams预计,第四季度的利润率将升至16%至20%。

地平线携手全志科技,打造嵌入式人工智能一站式解决方案

2018年10月23日-26日,中国国际社会公共安全产品博览会在中国国际展览中心新馆举行。安博会期间,地平线与全志科技宣布达成战略合作。双方还在安博会上联合推出了面向行业应用开发的集成了AI芯片与算法的嵌入式视觉人工智能一站式解决方案。该解决方案基于双方共同推出的旭日X1600系列智能识别模组。

新思科技数字与定制设计平台通过TSMC 5nm EUV工艺技术认证

2018年10月23日,中国 北京——新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)宣布,新思科技数字和定制设计平台通过了TSMC最先进的5nm EUV工艺技术认证。该认证是多年广泛合作的结果,旨在提供更优化的设计解决方案,加快下一代设计的发展进程。