
正如之前所预告的那样,北京时间12月5日凌晨,高通在美国夏威夷举办骁龙技术峰会,正式公布了高通的新一代移动平台,不过型号并不是之前外界所传闻的骁龙8150,而是骁龙855。

2018年12月4日,中国,上海——OPPO正式成为银联手机POS产品首批试点合作厂商,以科技力推动小微金融升级,并联合上下游产业伙伴共建消费终端与行业终端融合新生态。
12月4日,国际数据公司IDC公布了2018年第三季度全球可穿戴市场的最新数据,小米手环3以21.5%的市场份额超越了苹果,成为了全球出货量最大的可穿戴设备供应商。

据外媒报道,英特尔近日已在“自旋电子学”的技术领域取得新进展。当地时间本周一,英特尔和加州大学伯克利分校的研究人员在《自然》杂志上发表的一篇论文中,公布了他们的自旋电子学研究进展。该论文的第一作者是英特尔组件研究小组的项目负责人Sasikanth Manipatruni。

近日,三星电子向大量受职业病损害员工(部分员工隶属于半导体部门)进行赔偿的消息,引发了舆论对科技行业员工健康问题的关注。巧合的是,据外媒最新消息,三星电子在半导体领域的竞争对手英特尔最近连续发生了员工健康事故,周一又有22名员工闻到不明气体出现呼吸问题。

目前芯片制程已经越来越逼近了物理极限。而芯片制程要继续往3nm甚至是1nm制程推进将面临更多的困难。另外,从工艺迭代所需的时间以及所带来的效益提升来看,按照摩尔定律似乎已经开始失效。而为了推动摩尔定律在未来的继续前进,以及可能的后摩尔时代的到来。英特尔很早就开始积极研究自旋电子等新技术。据外媒报道,英特尔近日已在“自旋电子学”的技术领域取得进展。

12月4日下午消息,中国银联今日联合各大商业银行及华为等主流手机厂商宣布启动银联手机POS产品首批应用试点合作。

创业十年,一手缔造了国内排名第一的手机原始设计制造商(ODM,Original Design Manufacturer),产值突破百亿元;蓄力未来,豪掷269亿元拿下安世集团控制权,创造中国半导体并购新高度。他是一位年轻的产业“老兵”——闻泰科技董事长张学政。

12月3日,武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)对外宣布,基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。

第10届MIK 2018第二季“韩国制造”活动将于12月5日(星期三)在韩国首尔琼南Militopia酒店大宴会厅开幕。数百家韩国本土公司,及多家国内外媒体、投资者等均计划参加。

据日本经济新闻周一报道称,夏普在日本裁掉了3000多名外国工人,这家苹果供应商正在将iPhone传感器的生产转移到母公司富士康旗下的一家中国工厂。

北京时间12月3日,全球光刻机巨头ASML(阿斯麦)宣布,由于该公司的电子零部件供应商Prodrive发生火灾,导致ASML明年年初的部分产品供货日期被推迟。