
当地时间12月13日,法国路透社发布了一篇题为“Deutsche Telekom reviews Huawei ties; Orange says no on 5G ”(德国电信重新审视和华为的关系;法国电信运营商Orange说在5G方面不会考虑华为)的文章称,考虑到美国的盟友国家由于安全考虑都纷纷将华为的5G技术排除在外,法国和德国的公司也在考虑改变他们与中国公司的合作策略。

2018年12月14日——成都,2018未来科技创“芯”峰会在成都天府新区成功举办。本次峰会由天府新区、arm中国、安创加速器(Arm Accelerator)共同主办,以“链接·赋能”为主题,邀请到了成都市人民政府副市长曹俊杰,四川天府新区管委会办公室常务副主任、天府新区成都党工委书记、管委会主任刘任远,成都市投资促进委员会主任丁小斌,天府新区成都党工委副书记邱旭东,天府新区成都党工委委员管委会副主任饶程以及成都市经信委、市科技局、市投促委、市新经济委,四川天府新区成都管委会相关负责人出席活动。

12月10日,苹果的多款iPhone机型遭到了中国法院禁售。苹果正在积极寻找解决方案。一方面,苹果宣布将于下周发布iPhone软件更新,以解决本案中涉及到的两项专利。另一方面,根据一则报告,苹果也许将通过其组装厂和硕来谋求一线“生机”。

今年9月份,在2018杭州云栖大会上,阿里正式宣布成立独立的芯片公司——平头哥半导体有限公司,并宣称正在研制的神经网络芯片,计划将于明年4月流片。现在,平头哥半导体有限公司已正式落户上海张江。

2018年12月13日,大同集团旗下面板厂华映召开重讯宣布,将依公司法相关规定决议向法院声请重整及紧急处分,以防止债权人进行假处分的扣押动作(资产冻结)。

2018年12月13日下午,联发科在深圳华侨城洲际酒店召开了的“联发科Helio P90暨全球合作伙伴大会”。

英特尔是全球半导体行业的引领者,以计算和通信技术奠定全球创新基石,塑造以数据为中心的未来,英特尔一直在不断追求创新发展。在近日举行的英特尔“架构日”活动中,英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统,支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构,还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
今天早间,业内传闻称李力游已辞去Imagination首席执行官兼全球半导体联盟主席一职,并将回归中国创业,成立一家独立的芯片设计公司。该传闻引起业的极大关注。现在,该传闻已得到Imagination官方证实,并宣布Ron Black博士将成为Imagination的新的首席执行官。

12月13日,据日本NHK电视台援引知情人士消息称,日本显示器公司(JDI)正在与多家中国企业与基金组成的财团洽谈,接受一笔金额约为500亿日元(约合人民币30.28亿元)的投资,而财团将获得约33%的股份。而此前透露的是中国三家面板巨头京东方、华星和天马。同时,该财团将额外出资5000亿日元(约合人民币302.79亿元),考虑在中国建立工厂,使用JDI的技术制造OLED面板。
12月14日,针对中国福州市中级人民法院做出的iPhone禁售判决,苹果公司今天再次做出回应,称尊重福州法院及其裁定,将于下周发布iPhone软件更新,以解决本案中涉及到的两项专利,另外,他们已向福州法院提出复议。

12月11日,深圳发掘科技与中科院重庆绿色智能研究所在深圳签订战略合作协议,合作成立重庆物联网数据引擎以及全息投影技术研发中心。据悉,新成立的研发中心将融合大数据与人工智能的新一代物联网产学研攻关业务,重点聚焦物联网大数据分析平台的搭建,同时布局迎合5G时代的全息投影技术与场景应用。

刚刚,斯坦福全球AI报告正式发布。从去年开始,斯坦福大学主导、来自MIT、OpenAI、哈佛、麦肯锡等机构的多位专家教授,组建了一个小组,每年发布AI index年度报告,全面追踪人工智能的发展现状和趋势。