
高通宣布在2019年,将有超过30个使用骁龙855芯片以及射频解决方案的5G移动终端产品将会发布。

CES2019展前发布会上,英特尔宣布计划在今年年底发布代号为Spring Crest的Nervana Neural Net L-1000,以便开发人员更轻松地测试和部署AI模型。

AI芯片方面,英特尔今年会投产Nervana神经网络处理器,FB会率先应用,此外英特尔还开发了10nm工艺的5G SoC处理器Snow Ridge,预计今年下半年上市。

1月8日,在CES2018展前发布会上,英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了基于英特尔混合CPU架构和“Foveros”3D封装技术的全新SoC平台“Lakefield”。

2019年1月8日,在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上,联发科技车载芯片品牌Autus惊艳亮相。该车载芯片品牌专注为汽车产业带来创新的解决方案,包括车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域。

早在2018年CES的时候,国产电动汽车厂商拜腾(BYTON)就发布了自家的首款概念车,并在当年4月份做了这款概念车的国内首秀。一年时间过去了,在本次的CES2019展会上,拜腾向全世界公布了BYTON M-Byte量产车的前排内部设计和用户交互界面。同时宣布,M-Byte量产车预计将于2019年年中正式亮相,目标于2019年年底实现正式量产。

近日,台积电3nm工厂正式通过环评,投资约1347亿元的3nm项目将于2020年开始建厂,预计2022年底到2023年初量产。与此同时,三星晶圆代工业务负责人在IEDM(国际电子器件大会)表示,三星以2020年大规模量产为目标,完成了3nm工艺技术的性能验证。随着头部厂商将“战火”烧到3nm,摩尔定律的后劲儿还有多大?7nm以下节点有哪些技术挑战?面对台积电、三星持续微缩的工艺制程,晶圆代工厂商该如何应对?

1月8日,在CES 2019开幕前夕,英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了第一款10纳米的ICE Lake处理器。ICE Lake整合英特尔全新的“Sunny Cove”微架构、AI使用加速指令集以及英特尔第11代核心显卡,从而提升图形性能。

2018年12月24日,国家知识产权局专利复审委员会发布无效宣告请求审查决定书(第38340号),宣告第200610034034.8号(移动通信终端的协同方法及其界面系统)发明专利权全部无效。专利权人为宇龙通信,无效宣告请求人为小米通讯技术有限公司(下称“小米通讯”)。

北京时间1月7日晚间消息,奥地利传感器厂商AMS将与中国软件开发商Face+合作,为智能手机开发新的3D面部识别功能。

根据市场调研机构Counterpoint最近的手机市场报告,功能手机(也称非智能手机)市场已经连续四个季度保持增长势头,与之相对的则是,智能手机市场步入低迷,销量同比下滑。Counterpoint甚至预测,功能机市场将在未来五年持续增长。