
2019年4月18日,全球领先的IC设计公司联发科技发布AIoT平台, 包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片,为业界提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案,助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。
随着联网设备的不断增加以及传感器的大规模部署,在毕马威(KPMG)联合全球半导体联盟(GSA)最新发布的半导体行业趋势与展望报告中,物联网首次超越无线通信成为推进芯片产业发展的第一驱动力。万物互联将创造出越来越多的商业机遇,各行各业都对其充满期待,NOR Flash这个“大存储”产业链中的“小市场”也不例外。
在今年2月的S10系列发布会上,三星意外的带来了首款折叠屏手机——Galaxy Fold。作为全球首款率先量产并上市的折叠屏手机,Galaxy Fold售价高达1980美元(约人民币13300元),将于4月26日正式上市。为了抢在正式上市前宣传造势,4月中旬三星向国内外部分媒体/达人率先送测了Galaxy Fold,这一测就测出了问题。

周三,美国高通公司和苹果意料之外签署了和解协议,外界认为苹果是在压力之下被迫和解,此次和解是高通公司的一次巨大胜利。据外媒最新消息,高通首席执行官莫伦科普夫在接受采访时谈到了和苹果公司和解的一些内幕。

4月17日,上交所科创板受理了九号机器人(Ninebot Limited)有限公司的上市申请。截至目前为止,已有81家公司获上交所科创板上市申请受理。
4月17日,上海车展,RoboSense(速腾聚创)联手地平线、菜鸟、Sensible 4、autoX等企业,面向自动驾驶乘用车、无人低速小车、RoboTaxi、车路协同四大智慧交通核心应用,首次发布其Smart Sensor System战略体系。同时,推出全新超广角补盲激光雷达RS-Bpearl、超高分辨率激光雷达RS-Ruby两款新品,并揭秘2021年量产车规级固态激光雷达(RS-LiDAR-M1)的最终形态——内部集成感知算法的智能传感器(Smart Sensor)。

继今年2月发布了5G通信技术平台马卡鲁以及首款5G多模基带芯片春藤510以来,正在快速推动5G芯片的商用化,今日宣布已在上海基于展锐春藤510完成了符合3GPP Release 15 新空口标准的5G NSA(非独立组网)及SA(独立组网)通话测试,关键技术及规格得到验证,这标志着春藤510向商用化迈出了坚实的一步。

4月18-23日,全球最大的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体(NASDAQ:NXPI)在 “第十八届上海国际汽车工业展览会”(简称“2019上海车展”)上精彩亮相。这是恩智浦首次参展这一汽车行业的国际盛会。

4月17日,全球最大的汽车电子解决方案供应商恩智浦半导体( NXP Semiconductors N.V)(纳斯达克代码:NXPI)宣布与中国汽车雷达领域的领先者南京隼眼电子科技有限公司(以下简称“隼眼科技”)签署投资与战略合作协议。

此前,很多业内人士及媒体都在讨论“苹果将面临无5G芯片可用”的尴尬局面,随后华为意外发声,愿意对苹果开放5G基带。而华为与苹果之间的合作可能,引起了外界极大的关注和讨论。然而,令人意外的是,苹果与高通双方今天突然达成了和解,“打脸了”华为!更为意外的是,英特尔放弃了5G基带芯片。

美国加利福尼亚州圣克拉拉——英特尔公司今天宣布计划退出5G智能手机调制解调器业务,并完成对其它调制解调器业务机会的评估,包括PC、物联网设备及其它以数据为中心的设备。英特尔还将继续投资其5G网络基础设施业务。

据外媒techcrunch报道,英特尔今日宣布,将收购Omnitek,这是一家总部位于英格兰的公司,他们开发了专门针对视频和AI应用的FPGA解决方案。