
苹果手机销售下滑,以及全球手机出现萎缩,这些因素正在冲击中日韩的上游供应链。昨日,全世界最大的半导体代工厂台积电发布了一季度财报,数据显示,该公司今年第一季度利润出现7年来最大降幅,分析师担心电子需求放缓可能对其业务造成影响。

4月18日,360发布儿童手表8X,可支持4G高清视频通话,IPX8防水。这款产品已于今天上午10点正式发售,原价399元,首发优惠价349元。

4月19日,智能移动OS商元心科技向外界推出全新微内核操作系统SyberV、电子公文系统,以及基于云网端一体化安全框架的行业整体解决方案。

4月19日上午消息,今日高通在深圳举办AI人工智能开发日,高通中国区董事长孟樸分享了高通在5G及AI领域的发展趋势。
北京时间4月17日凌晨,苹果与高通达成和解协议,双方撤销在全球范围内的法律诉讼。而根据和解协议,苹果将向高通支付一笔“和解费”,但是具体的金额并未公布。随后高通CEO Steve Mollenkopf在接受媒体采访时也拒绝向媒体透露和解费的具体金额。不过,根据CNBC报道,瑞银(UBS)分析师Timothy Arcuri估算认为,苹果支付给高通的和解费用预计在50亿~60亿美元。

2019年4月17日,科技界发生了三件与5G手机基带芯片相关大事:1、高通与苹果之间的专利授权纠纷终于达成和解;2、英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务;3、紫光展锐春藤510完成5G通话测试,离商用再进一步。而这三个消息的背后,则是全球5G基带芯片格局的进一步洗牌。

这是竺兆江离开波导的第13年,传音第二次试图闯荡A股市场。一年前,传音曾经试图通过借壳新界泵业登陆A股主板,但最终未能成功。

本月初,深圳品智生活对外发布了基于原相科技的PAU1600系列芯片高端款TWS耳机解决方案,主打真无线双耳连接、蓝牙音频传输低延迟、BT5.0双模(目前市面唯一的)、自带硬件ANC处理单元。让厂商和用户设计出真正满足用户需求的TWS耳机产品。

2019年4月18日,全球领先的IC设计公司联发科技发布AIoT平台, 包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片,为业界提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案,助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。
随着联网设备的不断增加以及传感器的大规模部署,在毕马威(KPMG)联合全球半导体联盟(GSA)最新发布的半导体行业趋势与展望报告中,物联网首次超越无线通信成为推进芯片产业发展的第一驱动力。万物互联将创造出越来越多的商业机遇,各行各业都对其充满期待,NOR Flash这个“大存储”产业链中的“小市场”也不例外。
在今年2月的S10系列发布会上,三星意外的带来了首款折叠屏手机——Galaxy Fold。作为全球首款率先量产并上市的折叠屏手机,Galaxy Fold售价高达1980美元(约人民币13300元),将于4月26日正式上市。为了抢在正式上市前宣传造势,4月中旬三星向国内外部分媒体/达人率先送测了Galaxy Fold,这一测就测出了问题。