台积电2025年全球建10座厂，资本支出或达380亿美元
11月18日消息，据台媒《经济日报》报道称，2025年包含在建与新建厂案，台积电海内外建厂总数将达10个，这不仅是该公司历来头一遭，更写下全球半导体业同时推进10个厂建设的新纪录，并推升台积电明年资本支出恢复高年成长走势。
下一代Wi-Fi 8标准要来了！
虽然Wi-Fi 7 才正式商用没多久，Wi-Fi 8 又快要来了！
由于缺乏AI芯片，耗资20亿美元的韩国AI超级计算机推迟至2026年
11月7日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报导，韩国科学和信息通信技术部近日表示，由于全球人工智能（AI）芯片需求持续增长，韩国难以获得必要的AI硬件，因此将原计划于2025年推出的耗资2.9万亿韩元（约合20亿美元）“6号超级计算机”推迟到了2026年初。
Nordic宣布裁员8%，并放弃收购UWB芯片公司Novelda
11月17日消息，挪威无线通信芯片供应商Nordic Semiconductor宣布将裁员约8%，即约120人。同时，该公司还决定取消收购挪威UWB专业芯片公司Novelda的计划。
美国与台积电正式签署“芯片法案”补贴协议，将提供66亿美元补贴及50亿美元贷款
当地时间11月15日，美国拜登政府赶在下台之前正式对外宣布，美国商务部将根据《芯片与科学法案》向台积电位于美国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高达 66 亿美元的直接资助，以支持台积电在亚利桑那投资650亿美元建立三座晶圆厂的计划。
总投资330亿元，北京将再建一座12英寸晶圆厂
11月15日晚间，京东方A发布公告称，拟通过下属全资子公司天津京东方创新投资有限公司（以下简称“天津京东方创投”）与燕东微电子科技有限公司（以下简称“燕东微”）等共同向北京电控集成电路制造有限责任公司（以下简称“北电集成”）增资，用于投资建设12英寸集成电路生产线项目。
华为Mate 70系列将于11月26日正式发布
11月15日，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东在2024广州车展上表示，“尊界”系列新车将于11月26日正式发布，届时全新的旗舰智能手机Mate 70系列也将一同发布。
应用材料第四财季营收创记录，中国大陆营收占比降至30%
当地时间2024年11月14日，半导体设备大厂应用材料公布了其截止于2024年10月27日的2024财年第四财季及全年财务报告，营收及营业利润均创新下了历史新高。
英特尔在以色列将裁员超1000人
11月15日消息，据外媒Globes报导，英特尔正在以色列进行大规模裁员，预计将会裁掉超过1000名员工。
力积电董事长黄崇仁：特朗普上台，美国依然离不开中国台湾！
11月15日，在台大96周年校庆上，力积电董事长黄崇仁获颁“杰出校友”荣誉，并接受媒体采访时表示，中国台湾已经成为全世界科技产业的核心，没有台湾这个地方的生产，那就通通都动不了。
江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗！
11月15日消息，国产存储芯片大厂江波龙近日宣布，公司充分发挥自身芯片设计能力，持续积极投入存储芯片设计业务，截至目前自研的SLC NAND Flash累计出货已突破1亿颗！
英特尔与德国政府协调延后马德堡厂建设，两年后将重新评估
11月15日消息，据德国媒体 HardwareLuxx 报道，德国萨克森-安哈特州政府（其首府是马格德堡）表示，英特尔此前关于马格德堡晶圆厂暂停两年建设的决定是双方“密切协调”做出的，并且“反映了双方共同评估框架条件和潜在时间表并适应市场需求的战略方向”。
